يشترى DS3146N مع BYCHPS
شراء مع ضمان
DS3146N
- رقم القطعة:
- DS3146N
- الصانع:
- Maxim Integrated
- وصف:
- IC FRAMER 6PORT DS3/E3 HCBGA
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16615 Pieces
- ورقة البيانات:
- DS3146N.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل DS3146N ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك DS3146N عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 2.4 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 349-TE-PBGA-2 (27x27) |
| سلسلة: | - |
| السلطة (واتس): | - |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | 349-BGA Exposed Pad |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C |
| عدد الدوائر: | 1 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | DS3146N |
| السطح البيني: | LIU |
| يشمل: | - |
| وظيفة: | Framer, Line Interface Unit (LIU) |
| وصف موسع: | Telecom IC Framer, Line Interface Unit (LIU) 349-TE-PBGA-2 (27x27) |
| وصف: | IC FRAMER 6PORT DS3/E3 HCBGA |
| الحالي - توريد: | 480mA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لDS3146N
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
DS31412 | Maxim Integrated | IC 12CH DS3/3 FRAMER 349BGA | تحقيق |
 |
DS26303LN-120+ | Maxim Integrated | IC LIU E1/T1/J1 3.3V 144-ELQFP | تحقيق |
|
DS3142 | Maxim Integrated | IC FRAMER DUAL DS3/E3 144TCBGA | تحقيق |
|
DS3143 | Maxim Integrated | IC FRAMER TRPL DS3/E3 144TCBGA | تحقيق |
 |
MT8952BS1 | Microsemi Corporation | IC HDLC PROTOCOL CTLR 28SOIC | تحقيق |
|
DS3146 | Maxim Integrated | IC FRAMER 6PORT DS3/E3 HCBGA | تحقيق |
|
DS3141N | Maxim Integrated | IC FRAMER SINGLE DS3/E3 144CSBGA | تحقيق |
|
DS3143N | Maxim Integrated | IC FRAMER TRPL DS3/E3 144TCBGA | تحقيق |
|
DS3144N | Maxim Integrated | IC FRAMER QUAD DS3/E3 144TCBGA | تحقيق |
|
DS3144 | Maxim Integrated | IC FRAMER QUAD DS3/E3 144TCBGA | تحقيق |
 |
DS3141+ | Maxim Integrated | IC FRAMER DS3/E3 SNGL 144CSBGA | تحقيق |
|
DS3141 | Maxim Integrated | IC FRAMER SINGLE DS3/E3 144CSBGA | تحقيق |
 |
VSC8541XMV-03 | Microsemi Solutions Sdn Bhd. | IC ETHERNET RGMII/RMII 68QFN | تحقيق |
|
DS31412N | Maxim Integrated | IC 12CH DS3/3 FRAMER 349BGA | تحقيق |
|
DS2155LN | Maxim Integrated | IC TXRX T1/E1/J1 1-CHIP 100-LQFP | تحقيق |
|
DS3148N | Maxim Integrated | IC 8CH DS3/3 FRAMER 349-BGA | تحقيق |
 |
XRT72L53IB-F | Exar Corporation | IC FRAMER DS3/E3 3CH 272BGA | تحقيق |
|
DS3148 | Maxim Integrated | IC 8CH DS3/3 FRAMER 349-BGA | تحقيق |
|
DS3142N | Maxim Integrated | IC FRAMER DUAL DS3/E3 144TCBGA | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers