يشترى XRT72L53IB-F مع BYCHPS
شراء مع ضمان
XRT72L53IB-F
- رقم القطعة:
- XRT72L53IB-F
- الصانع:
- Exar Corporation
- وصف:
- IC FRAMER DS3/E3 3CH 272BGA
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14043 Pieces
- ورقة البيانات:
- XRT72L53IB-F.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل XRT72L53IB-F ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك XRT72L53IB-F عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 3.3V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 272-PBGA (27x27) |
| سلسلة: | - |
| السلطة (واتس): | - |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | 272-BBGA |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C |
| عدد الدوائر: | - |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 4 (72 Hours) |
| الصانع الجزء رقم: | XRT72L53IB-F |
| السطح البيني: | - |
| يشمل: | - |
| وظيفة: | - |
| وصف موسع: | Telecom IC 272-PBGA (27x27) |
| وصف: | IC FRAMER DS3/E3 3CH 272BGA |
| الحالي - توريد: | 190mA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لXRT72L53IB-F
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers