يشترى MT8952BS1 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
MT8952BS1
- رقم القطعة:
- MT8952BS1
- الصانع:
- Microsemi
- وصف:
- IC HDLC PROTOCOL CTLR 28SOIC
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16693 Pieces
- ورقة البيانات:
- MT8952BS1.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل MT8952BS1 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك MT8952BS1 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 4.75 V ~ 5.25 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 28-SOIC |
| سلسلة: | - |
| السلطة (واتس): | - |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C |
| عدد الدوائر: | 1 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع المهلة القياسية: | 7 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | MT8952BS1 |
| السطح البيني: | - |
| يشمل: | - |
| وظيفة: | Controller |
| وصف موسع: | Telecom IC Controller 28-SOIC |
| وصف: | IC HDLC PROTOCOL CTLR 28SOIC |
| الحالي - توريد: | 1µA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لMT8952BS1
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
MT8952BP1 | Microsemi Corporation | IC HDLC PROTOCOL CTLR 28PLCC | تحقيق |
 |
XRT72L53IB-F | Exar Corporation | IC FRAMER DS3/E3 3CH 272BGA | تحقيق |
 |
MT8952BPR1 | Microsemi Corporation | IC HDLC PROTOCOL CTLR 28PLCC | تحقيق |
|
MT8952BE1 | Microsemi Corporation | IC HDLC PROTOCOL CTLR 28DIP | تحقيق |
 |
VSC8541XMV-03 | Microsemi Solutions Sdn Bhd. | IC ETHERNET RGMII/RMII 68QFN | تحقيق |
|
MT8889CS1 | Microsemi Corporation | IC TXRX DTMF 20SOIC | تحقيق |
|
ZL88602LDG1 | Microsemi Corporation | IC ABS VOICEPORT 2CH FXS 64QFN | تحقيق |
 |
DS2155LN | Maxim Integrated | IC TXRX T1/E1/J1 1-CHIP 100-LQFP | تحقيق |
 |
CPC7692BCTR | IXYS Integrated Circuits Division | IC SWITCH LCAS PROT SCR 16-SOIC | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers