يشترى DS31412 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
DS31412
- رقم القطعة:
- DS31412
- الصانع:
- Maxim Integrated
- وصف:
- IC 12CH DS3/3 FRAMER 349BGA
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18372 Pieces
- ورقة البيانات:
- DS31412.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل DS31412 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك DS31412 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 3.135 V ~ 3.465 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 349-TE-PBGA-2 (27x27) |
| سلسلة: | - |
| السلطة (واتس): | - |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | 349-BGA Exposed Pad |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C |
| عدد الدوائر: | - |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 5 (48 Hours) |
| الصانع الجزء رقم: | DS31412 |
| السطح البيني: | LIU |
| يشمل: | - |
| وظيفة: | - |
| وصف موسع: | Telecom IC 349-TE-PBGA-2 (27x27) |
| وصف: | IC 12CH DS3/3 FRAMER 349BGA |
| الحالي - توريد: | 960mA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لDS31412
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
DS3146 | Maxim Integrated | IC FRAMER 6PORT DS3/E3 HCBGA | تحقيق |
 |
DS3141+ | Maxim Integrated | IC FRAMER DS3/E3 SNGL 144CSBGA | تحقيق |
 |
DS3148N | Maxim Integrated | IC 8CH DS3/3 FRAMER 349-BGA | تحقيق |
|
DS3142N | Maxim Integrated | IC FRAMER DUAL DS3/E3 144TCBGA | تحقيق |
|
DS3144N | Maxim Integrated | IC FRAMER QUAD DS3/E3 144TCBGA | تحقيق |
|
DS3144 | Maxim Integrated | IC FRAMER QUAD DS3/E3 144TCBGA | تحقيق |
|
DS3141N | Maxim Integrated | IC FRAMER SINGLE DS3/E3 144CSBGA | تحقيق |
|
DS3146N | Maxim Integrated | IC FRAMER 6PORT DS3/E3 HCBGA | تحقيق |
 |
CPC7584MC | IXYS Integrated Circuits Division | IC SWITCH LINE CARD ACC 16MLP | تحقيق |
|
DS3142 | Maxim Integrated | IC FRAMER DUAL DS3/E3 144TCBGA | تحقيق |
|
DS3143N | Maxim Integrated | IC FRAMER TRPL DS3/E3 144TCBGA | تحقيق |
|
DS3141 | Maxim Integrated | IC FRAMER SINGLE DS3/E3 144CSBGA | تحقيق |
|
DS3148 | Maxim Integrated | IC 8CH DS3/3 FRAMER 349-BGA | تحقيق |
|
DS31412N | Maxim Integrated | IC 12CH DS3/3 FRAMER 349BGA | تحقيق |
|
DS2187 | Maxim Integrated | IC RECEIVE LINE INTERFACE 18-DIP | تحقيق |
|
DS3143 | Maxim Integrated | IC FRAMER TRPL DS3/E3 144TCBGA | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers