يشترى ZLPBLST0P2064GR55W4 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
ZLPBLST0P2064GR55W4
- رقم القطعة:
- ZLPBLST0P2064GR55W4
- الصانع:
- Maxim Integrated
- وصف:
- IC OTP RC BLASTER 20-DIP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15456 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1.ZLPBLST0P2064GR55W4.pdf2.ZLPBLST0P2064GR55W4.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل ZLPBLST0P2064GR55W4 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك ZLPBLST0P2064GR55W4 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| اكتب: | Microcontroller |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 20-DIP |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | 20-DIP (0.300", 7.62mm) |
| اسماء اخرى: | 269-4680-5 |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | ZLPBLST0P2064GR55W4 |
| وصف موسع: | Microcontroller IC Infrared 20-DIP |
| وصف: | IC OTP RC BLASTER 20-DIP |
| التطبيقات: | Infrared |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لZLPBLST0P2064GR55W4
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
FLC01-200H | STMicroelectronics | IC FIRE LIGHTER CIRCUIT I-PAK | تحقيق |
 |
TSI572-10GCL | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC RAPIDIO SWITCH SER 399TEBGA | تحقيق |
 |
ZLPBLST0H2064GR55W4 | Maxim Integrated | IC OTP RC BLASTER 20-SSOP | تحقيق |
 |
DLP9500UVFLN | Texas Instruments | IC DMD UV TYPE-A 1080P 355LCCC | تحقيق |
|
ZLPBLST0S2064GR55W4 | Maxim Integrated | IC OTP RC BLASTER 20-SOIC | تحقيق |
 |
CAP003DG-TL | Power Integrations | IC CAPZERO 825V 750NF 8-SOIC | تحقيق |
|
DLP6500BFLQ | Texas Instruments | IC XGA DMD YPE A 0.65 203CLGA | تحقيق |
 |
XCMECH-FF672 | Xilinx Inc. | FF896 MECHANICAL SAMPLE | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers