يشترى ZLPBLST0H2064GR55W4 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
ZLPBLST0H2064GR55W4
- رقم القطعة:
- ZLPBLST0H2064GR55W4
- الصانع:
- Maxim Integrated
- وصف:
- IC OTP RC BLASTER 20-SSOP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16240 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1.ZLPBLST0H2064GR55W4.pdf2.ZLPBLST0H2064GR55W4.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل ZLPBLST0H2064GR55W4 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك ZLPBLST0H2064GR55W4 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| اكتب: | Microcontroller |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 20-SSOP |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width) |
| اسماء اخرى: | 269-4679-5 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | ZLPBLST0H2064GR55W4 |
| وصف موسع: | Microcontroller IC Infrared 20-SSOP |
| وصف: | IC OTP RC BLASTER 20-SSOP |
| التطبيقات: | Infrared |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لZLPBLST0H2064GR55W4
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
PXB 4220 E V3.4-G | Infineon Technologies | IC ATM/IP INTERWORKING BGA-256 | تحقيق |
 |
DS2401Z+ | Maxim Integrated | IC SILICON SERIAL NUMBER SOT-223 | تحقيق |
 |
72V51446L6BB | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC FLOW CTRL MULTI QUEUE 256-BGA | تحقيق |
 |
ZLPBLST0P2064GR55W4 | Maxim Integrated | IC OTP RC BLASTER 20-DIP | تحقيق |
 |
FM31256-GTR | Cypress Semiconductor Corp | IC MEMORY 14SOIC | تحقيق |
 |
SLF9630ID1XFSA1 | Infineon Technologies | TRANSPORT&TICKETING | تحقيق |
|
ZLPBLST0S2064GR55W4 | Maxim Integrated | IC OTP RC BLASTER 20-SOIC | تحقيق |
|
8N3PG10MBKI-161LFT | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC SWITCH RIO VFQFPN | تحقيق |
 |
FLC01-200B-TR | STMicroelectronics | IC FIRE LIGHTER CIRCUIT D-PAK | تحقيق |
 |
MCP2036T-I/SL | Microchip Technology | IC KEYLESS ENTRY AFE 14-SOIC | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers