يشترى DLP6500BFLQ مع BYCHPS
شراء مع ضمان
DLP6500BFLQ
- رقم القطعة:
- DLP6500BFLQ
- الصانع:
- وصف:
- IC XGA DMD YPE A 0.65 203CLGA
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16836 Pieces
- ورقة البيانات:
- DLP6500BFLQ.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل DLP6500BFLQ ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك DLP6500BFLQ عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| تجار الأجهزة حزمة: | 203-CLGA |
|---|---|
| سلسلة: | * |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | 203-BECLGA |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 8 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | DLP6500BFLQ |
| وصف موسع: | IC 203-CLGA |
| وصف: | IC XGA DMD YPE A 0.65 203CLGA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لDLP6500BFLQ
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
TSI572-10GCL | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC RAPIDIO SWITCH SER 399TEBGA | تحقيق |
|
DLP6500FLQ | Texas Instruments | IC XGA DMD 0.65 149CPGA | تحقيق |
 |
MAX4506MJA | Maxim Integrated | IC SIGNAL LINE PROTECTOR 8-CDIP | تحقيق |
 |
NBSG16BAHTBG | ON Semiconductor | IC RCVR/DVR RSECL SIGE 16FCBGA | تحقيق |
|
DLP6500FYE | Texas Instruments | IC XGA DMD 0.65 149CPGA | تحقيق |
 |
XCMECH-FF672 | Xilinx Inc. | FF896 MECHANICAL SAMPLE | تحقيق |
 |
HCS200/P | Microchip Technology | IC CODE HOPP ENCODER 7FUNC 8-DIP | تحقيق |
|
DLP6500BFYE | Texas Instruments | DLP 0.65 1080P S600 DMD | تحقيق |
 |
CAP003DG-TL | Power Integrations | IC CAPZERO 825V 750NF 8-SOIC | تحقيق |
|
80HCPS1848CBLG | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC RIO SWITCH GEN2 784FCBGA | تحقيق |
|
TSI568A-10GCLY | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC RAPIDIO SWITCH SER 399FCBGA | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers