يشترى ZCAT3618-2630D-BK مع BYCHPS
شراء مع ضمان
ZCAT3618-2630D-BK
- رقم القطعة:
- ZCAT3618-2630D-BK
- الصانع:
- TDK Corporation
- وصف:
- FERRITE CORE 30 OHM HINGED
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12874 Pieces
- ورقة البيانات:
- ZCAT3618-2630D-BK.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل ZCAT3618-2630D-BK ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك ZCAT3618-2630D-BK عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| اكتب: | Flat |
|---|---|
| سلسلة: | ZCAT |
| تصنيفات: | - |
| البعد الخارجي: | 1.398" W x 0.452" H (35.50mm x 11.50mm) |
| اسماء اخرى: | 445-2056 |
| تصاعد نوع: | Free Hanging |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| مادة: | 30 |
| الصانع المهلة القياسية: | 12 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | ZCAT3618-2630D-BK |
| الطول: | 0.689" (17.50mm) |
| البعد الداخلي: | 1.023" W x 0.051" H (26.00mm x 1.30mm) |
| مقاومة @ التردد: | 30 Ohm @ 50MHz ~ 500MHz |
| وصف موسع: | Hinged (Snap On) Free Hanging Ferrite Core 30 Ohm @ 50MHz ~ 500MHz ID 1.023" W x 0.051" H (26.00mm x 1.30mm) OD 1.398" W x 0.452" H (35.50mm x 11.50mm) Length 0.689" (17.50mm) |
| تصميم: | Hinged (Snap On) |
| وصف: | FERRITE CORE 30 OHM HINGED |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لZCAT3618-2630D-BK
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
ZCAT3618-2630DT | TDK Corporation | FERRITE CORE 30 OHM HINGED | تحقيق |
 |
ZCAT3618-2630D | TDK Corporation | FERRITE CORE 30 OHM HINGED | تحقيق |
 |
ZCAT3618-2630DT-BK | TDK Corporation | FERRITE CORE 30 OHM HINGED | تحقيق |
|
ZCAT2017-0930B-BK | TDK Corporation | FERRITE CORE 50 OHM HINGED 9MM | تحقيق |
 |
ZCAT3035-1330 | TDK Corporation | FERRITE CORE 150 OHM HINGED 13MM | تحقيق |
 |
ZCAT3035-1330-BK | TDK Corporation | FERRITE CORE 150 OHM HINGED 13MM | تحقيق |
 |
LFB180100-000 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 29 OHM SOLID 10MM | تحقيق |
 |
74270034 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE CORE 160 OHM SOLID 7.3MM | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers