يشترى LFB180100-000 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
LFB180100-000
- رقم القطعة:
- LFB180100-000
- وصف:
- FERRITE CORE 29 OHM SOLID 10MM
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13987 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1.LFB180100-000.pdf2.LFB180100-000.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل LFB180100-000 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك LFB180100-000 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| اكتب: | Round |
|---|---|
| سلسلة: | LF |
| تصنيفات: | - |
| البعد الخارجي: | 0.713" Dia (18.10mm) |
| اسماء اخرى: | 240-2283 LFB180100000 |
| تصاعد نوع: | Free Hanging |
| مادة: | LF |
| الصانع المهلة القياسية: | 13 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | LFB180100-000 |
| الطول: | 0.394" (10.00mm) |
| البعد الداخلي: | 0.394" Dia (10.00mm) |
| مقاومة @ التردد: | 29 Ohm @ 5MHz |
| وصف موسع: | Solid Free Hanging Ferrite Core 29 Ohm @ 5MHz ID 0.394" Dia (10.00mm) OD 0.713" Dia (18.10mm) Length 0.394" (10.00mm) |
| تصميم: | Solid |
| وصف: | FERRITE CORE 29 OHM SOLID 10MM |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لLFB180100-000
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
782013046250 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE CORE 255 OHM SOLID 5MM | تحقيق |
 |
ZCAT2017-0930B-BK | TDK Corporation | FERRITE CORE 50 OHM HINGED 9MM | تحقيق |
 |
LFB187102-000 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 84 OHM SOLID | تحقيق |
 |
BF1125-3 | API Delevan Inc. | FERRITE CORE 191 OHM HINGED | تحقيق |
 |
7427002 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE CORE 125 OHM SOLID 1.2MM | تحقيق |
 |
74270091 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE CORE 170 OHM SOLID 9.5MM | تحقيق |
 |
74270001 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE CORE 52 OHM SOLID 0.76MM | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers