يشترى ZCAT3035-1330 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
ZCAT3035-1330
- رقم القطعة:
- ZCAT3035-1330
- الصانع:
- TDK Corporation
- وصف:
- FERRITE CORE 150 OHM HINGED 13MM
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13714 Pieces
- ورقة البيانات:
- ZCAT3035-1330.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل ZCAT3035-1330 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك ZCAT3035-1330 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| اكتب: | Round |
|---|---|
| سلسلة: | ZCAT |
| تصنيفات: | - |
| البعد الخارجي: | 1.181" Dia (30.00mm) |
| اسماء اخرى: | 445-2054 ZCAT3035-1330-ND ZCAT30351330 |
| تصاعد نوع: | Chassis Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| مادة: | 30 |
| الصانع المهلة القياسية: | 10 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | ZCAT3035-1330 |
| الطول: | 1.535" (39.00mm) |
| البعد الداخلي: | 0.512" Dia (13.00mm) |
| مقاومة @ التردد: | 150 Ohm @ 100MHz ~ 500MHz |
| وصف موسع: | Hinged (Snap On) Chassis Mount Ferrite Core 150 Ohm @ 100MHz ~ 500MHz ID 0.512" Dia (13.00mm) OD 1.181" Dia (30.00mm) Length 1.535" (39.00mm) |
| تصميم: | Hinged (Snap On) |
| وصف: | FERRITE CORE 150 OHM HINGED 13MM |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لZCAT3035-1330
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
ZCAT3618-2630D-BK | TDK Corporation | FERRITE CORE 30 OHM HINGED | تحقيق |
 |
ZCAT3035-1330-BK | TDK Corporation | FERRITE CORE 150 OHM HINGED 13MM | تحقيق |
 |
ZCAT2032-0930-BK | TDK Corporation | FERRITE CORE 100 OHM HINGED 9MM | تحقيق |
 |
KR16TA191010W | Panasonic - DTG | FERRITE CORE 80 OHM CLAMP 8.7MM | تحقيق |
 |
28R0807-200 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE SOLID | تحقيق |
 |
74270031 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE CORE 198 OHM SOLID 5MM | تحقيق |
 |
ZCAT3618-2630DT | TDK Corporation | FERRITE CORE 30 OHM HINGED | تحقيق |
|
ZCAT3618-2630DT-BK | TDK Corporation | FERRITE CORE 30 OHM HINGED | تحقيق |
|
ZCAT3618-2630D | TDK Corporation | FERRITE CORE 30 OHM HINGED | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers