يشترى TDC7200PWR مع BYCHPS
شراء مع ضمان
TDC7200PWR
- رقم القطعة:
- TDC7200PWR
- الصانع:
- وصف:
- IC DIG CONV 14TSSOP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18749 Pieces
- ورقة البيانات:
- TDC7200PWR.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل TDC7200PWR ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك TDC7200PWR عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| اكتب: | Time to Flight to Digital Converter |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 14-TSSOP |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| نوع المخرجات: | Digital |
| اسماء اخرى: | 296-44361-2 TDC7200PWR-ND |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 6 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | TDC7200PWR |
| السطح البيني: | SPI |
| نوع المدخلات: | Ultrasound |
| وصف: | IC DIG CONV 14TSSOP |
| الحالي - توريد: | 1.35mA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لTDC7200PWR
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
RE46C108S8F | Microchip Technology | IC HORN DRIVER DUAL 8SOIC | تحقيق |
 |
MC145018P | NXP USA Inc. | IC SMOKE DETECT PHOTOELEC 16-DIP | تحقيق |
|
TDC7201ZAXT | Texas Instruments | IC TIME TO DIGITAL CONV 25-NFBGA | تحقيق |
|
PGA308AQDGSRQ1 | Texas Instruments | IC OP AMP AUTO-ZERO SGL 10VSSOP | تحقيق |
|
TDC7200PW | Texas Instruments | IC DIG CONV 14TSSOP | تحقيق |
 |
RE46C165S16F | Microchip Technology | IC PHOTOELECT SMOKE DETECT 16SOI | تحقيق |
|
TDC7201ZAXR | Texas Instruments | IC TIME TO DIGITAL CONV 25-NFBGA | تحقيق |
|
RE46C117S8TF | Microchip Technology | IC HORN DRIVER DUAL 8SOIC | تحقيق |
|
LM9040MX | Texas Instruments | IC AMP DUAL SENSR INTERFC 14SOIC | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers