يشترى LM9040MX مع BYCHPS
شراء مع ضمان
LM9040MX
- رقم القطعة:
- LM9040MX
- الصانع:
- وصف:
- IC AMP DUAL SENSR INTERFC 14SOIC
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18416 Pieces
- ورقة البيانات:
- LM9040MX.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل LM9040MX ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك LM9040MX عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| اكتب: | Sensor Interface |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 14-SOIC |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 14-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| نوع المخرجات: | Voltage |
| اسماء اخرى: | *LM9040MX |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 125°C |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | LM9040MX |
| السطح البيني: | - |
| نوع المدخلات: | Differential |
| وصف: | IC AMP DUAL SENSR INTERFC 14SOIC |
| الحالي - توريد: | 8mA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لLM9040MX
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
MC145018P | NXP USA Inc. | IC SMOKE DETECT PHOTOELEC 16-DIP | تحقيق |
|
LM9044V | Texas Instruments | IC SENSOR DUAL INTER AMP 20-PLCC | تحقيق |
 |
RE46C165S16F | Microchip Technology | IC PHOTOELECT SMOKE DETECT 16SOI | تحقيق |
|
LM9044V/NOPB | Texas Instruments | IC SENSOR DUAL INTER AMP 20-PLCC | تحقيق |
|
LM9040M/NOPB | Texas Instruments | IC SENSOR DUAL INTER AMP 14-SOIC | تحقيق |
|
PGA308AQDGSRQ1 | Texas Instruments | IC OP AMP AUTO-ZERO SGL 10VSSOP | تحقيق |
|
LM9044VX/NOPB | Texas Instruments | IC AMP SENSOR INTERFACE 20-PLCC | تحقيق |
 |
RE46C108S8F | Microchip Technology | IC HORN DRIVER DUAL 8SOIC | تحقيق |
|
LM9044VX | Texas Instruments | IC AMP SENSOR INTERFACE 20-PLCC | تحقيق |
|
RE46C117S8TF | Microchip Technology | IC HORN DRIVER DUAL 8SOIC | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers