يشترى TDC7201ZAXR مع BYCHPS
شراء مع ضمان
TDC7201ZAXR
- رقم القطعة:
- TDC7201ZAXR
- الصانع:
- وصف:
- IC TIME TO DIGITAL CONV 25-NFBGA
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18237 Pieces
- ورقة البيانات:
- TDC7201ZAXR.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل TDC7201ZAXR ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك TDC7201ZAXR عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| اكتب: | Time to Flight to Digital Converter |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 25-NFBGA (4x4) |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 25-TFBGA |
| نوع المخرجات: | - |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 2 (1 Year) |
| الصانع المهلة القياسية: | 6 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | TDC7201ZAXR |
| السطح البيني: | SPI |
| نوع المدخلات: | - |
| وصف: | IC TIME TO DIGITAL CONV 25-NFBGA |
| الحالي - توريد: | 2.7mA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لTDC7201ZAXR
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
|
TDC7201ZAXT | Texas Instruments | IC TIME TO DIGITAL CONV 25-NFBGA | تحقيق |
 |
BU21078MUV-E2 | Rohm Semiconductor | IC CAP SENSOR SWITCH 28VQFN | تحقيق |
 |
BU21079F-E2 | Rohm Semiconductor | IC CAP SENSOR SWITCH 16SOP | تحقيق |
|
TDC1000QPWRQ1 | Texas Instruments | IC AFE ULTRA SENSING 28TSSOP | تحقيق |
|
TDC7200PWR | Texas Instruments | IC DIG CONV 14TSSOP | تحقيق |
|
PGA309AIPWTG4 | Texas Instruments | IC PROG SNSR COND V-OUT 16-TSSOP | تحقيق |
|
TDC7200PW | Texas Instruments | IC DIG CONV 14TSSOP | تحقيق |
 |
RE46C107S16F | Microchip Technology | IC HORN DRIVER DUAL 16SOIC | تحقيق |
|
XTR300AIRGWT | Texas Instruments | IC ANLG CURR/VOLT OUT DVR 20VQFN | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers