يشترى MUBW40-12T7 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
MUBW40-12T7
- رقم القطعة:
- MUBW40-12T7
- الصانع:
- IXYS Corporation
- وصف:
- MODULE IGBT CBI E2
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17763 Pieces
- ورقة البيانات:
- MUBW40-12T7.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل MUBW40-12T7 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك MUBW40-12T7 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - جامع باعث انهيار (ماكس): | 1200V |
|---|---|
| VCE (على) (ماكس) @ Vge، جيم: | 2.6V @ 15V, 40A |
| تجار الأجهزة حزمة: | E2 |
| سلسلة: | - |
| السلطة - ماكس: | 220W |
| حزمة / كيس: | E2 |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| NTC الثرمستور: | Yes |
| تصاعد نوع: | Chassis Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 8 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | MUBW40-12T7 |
| إدخال السعة (تجمعهم) @ VCE: | 2.5nF @ 25V |
| إدخال: | Three Phase Bridge Rectifier |
| نوع IGBT: | Trench |
| وصف موسع: | IGBT Module Trench Three Phase Inverter with Brake 1200V 62A 220W Chassis Mount E2 |
| وصف: | MODULE IGBT CBI E2 |
| الحالي - جامع القطع (ماكس): | 1.75mA |
| الحالي - جامع (IC) (ماكس): | 62A |
| ترتيب: | Three Phase Inverter with Brake |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لMUBW40-12T7
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
MIXA30W1200TMH | IXYS | IGBT MODULE 1200V 30A | تحقيق |
 |
CM300DU-24H | Powerex Inc. | IGBT MOD DUAL 1200V 300A U SER | تحقيق |
 |
CM150DUS-12F | Powerex Inc. | IGBT MOD DUAL 600V 150A F SER | تحقيق |
 |
APTGLQ200HR120G | Microsemi Corporation | PWR MOD PHASE LEG/DUAL CE SP6 | تحقيق |
|
MUBW45-12T6K | IXYS | MODULE IGBT CBI E1 | تحقيق |
 |
BSM100GB170DN2HOSA1 | Infineon Technologies | MODULE IGBT 1700V | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers