يشترى MUBW45-12T6K مع BYCHPS
شراء مع ضمان
MUBW45-12T6K
- رقم القطعة:
- MUBW45-12T6K
- الصانع:
- IXYS Corporation
- وصف:
- MODULE IGBT CBI E1
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19810 Pieces
- ورقة البيانات:
- MUBW45-12T6K.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل MUBW45-12T6K ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك MUBW45-12T6K عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - جامع باعث انهيار (ماكس): | 1200V |
|---|---|
| VCE (على) (ماكس) @ Vge، جيم: | 3.1V @ 15V, 45A |
| تجار الأجهزة حزمة: | E1 |
| سلسلة: | - |
| السلطة - ماكس: | 160W |
| حزمة / كيس: | E1 |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| NTC الثرمستور: | Yes |
| تصاعد نوع: | Chassis Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | MUBW45-12T6K |
| إدخال السعة (تجمعهم) @ VCE: | 1.81nF @ 25V |
| إدخال: | Three Phase Bridge Rectifier |
| نوع IGBT: | Trench |
| وصف موسع: | IGBT Module Trench Three Phase Inverter with Brake 1200V 43A 160W Chassis Mount E1 |
| وصف: | MODULE IGBT CBI E1 |
| الحالي - جامع القطع (ماكس): | 1.25mA |
| الحالي - جامع (IC) (ماكس): | 43A |
| ترتيب: | Three Phase Inverter with Brake |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لMUBW45-12T6K
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
MUBW40-12T7 | IXYS | MODULE IGBT CBI E2 | تحقيق |
 |
APTGT30H170T3G | Microsemi Corporation | IGBT MOD TRENCH FULL BRIDGE SP3 | تحقيق |
|
APTGT75DDA60T3G | Microsemi Corporation | IGBT MOD TRENCH DL BST CHOP SP3 | تحقيق |
|
APTGT300A60D3G | Microsemi Corporation | IGBT MODULE TRENCH PHASE LEG D3 | تحقيق |
 |
VS-GT100NA120UX | Vishay Semiconductor Diodes Division | IGBT 1200V 134A 463W SOT-227 | تحقيق |
 |
MG06200S-BN4MM | Littelfuse Inc. | IGBT 600V 300A 600W PKG S | تحقيق |
|
APTGF100SK120TG | Microsemi Corporation | IGBT 1200V 135A 568W SP4 | تحقيق |
|
MIXA10WB1200TMH | IXYS | IGBT MODULE 1200V 12A HEX | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers