يشترى BSM100GB170DN2HOSA1 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
BSM100GB170DN2HOSA1
- رقم القطعة:
- BSM100GB170DN2HOSA1
- وصف:
- MODULE IGBT 1700V
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18008 Pieces
- ورقة البيانات:
- BSM100GB170DN2HOSA1.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل BSM100GB170DN2HOSA1 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك BSM100GB170DN2HOSA1 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - جامع باعث انهيار (ماكس): | 1700V |
|---|---|
| VCE (على) (ماكس) @ Vge، جيم: | 3.9V @ 15V, 100A |
| تجار الأجهزة حزمة: | Module |
| سلسلة: | - |
| السلطة - ماكس: | 1000W |
| حزمة / كيس: | Module |
| اسماء اخرى: | SP000092012 |
| درجة حرارة التشغيل: | 150°C (TJ) |
| NTC الثرمستور: | No |
| تصاعد نوع: | Chassis Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | BSM100GB170DN2HOSA1 |
| إدخال السعة (تجمعهم) @ VCE: | 16nF @ 25V |
| إدخال: | Standard |
| نوع IGBT: | - |
| وصف موسع: | IGBT Module Half Bridge 1700V 145A 1000W Chassis Mount Module |
| وصف: | MODULE IGBT 1700V |
| الحالي - جامع القطع (ماكس): | 1mA |
| الحالي - جامع (IC) (ماكس): | 145A |
| ترتيب: | Half Bridge |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لBSM100GB170DN2HOSA1
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
APTGT100TA120TPG | Microsemi Corporation | MOD IGBT 1200V 140A SP6-P | تحقيق |
 |
APT75GT120JRDQ3 | Microsemi Corporation | IGBT 1200V 97A 480W SOT227 | تحقيق |
 |
IRG7T150CL12B | Infineon Technologies | MOD IGBT 1200V 150A POWIR 62 | تحقيق |
|
APTGT50H60T1G | Microsemi Corporation | IGBT MOD TRENCH FULL BRIDGE SP1 | تحقيق |
 |
CM300DU-24H | Powerex Inc. | IGBT MOD DUAL 1200V 300A U SER | تحقيق |
|
APTGT100TL170G | Microsemi Corporation | PWR MOD IGBT 3LEVEL INVERTER SP6 | تحقيق |
 |
APT100GT60JRDQ4 | Microsemi Corporation | IGBT 600V 148A 500W SOT227 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers