يشترى MSWSE-050-17 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
MSWSE-050-17
- رقم القطعة:
- MSWSE-050-17
- وصف:
- COM PIN-SWITCH-ELEMENT, 0805P
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- لا ينطبق / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13983 Pieces
- ورقة البيانات:
- MSWSE-050-17.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل MSWSE-050-17 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك MSWSE-050-17 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - قمة عكسي (ماكس): | 500V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 0805P |
| سلسلة: | - |
| المقاومة @ إذا، F: | 750 mOhm @ 100mA, 100MHz |
| تبديد الطاقة (ماكس): | - |
| التعبئة والتغليف: | Cut Tape (CT) |
| حزمة / كيس: | 2-SMD, 0805 |
| اسماء اخرى: | 1702-1003-1 |
| درجة حرارة التشغيل: | 175°C (TJ) |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | MSWSE-050-17 |
| وصف موسع: | RF Diode PIN - Single 500V 500mA 0805P |
| نوع الصمام الثنائي: | PIN - Single |
| وصف: | COM PIN-SWITCH-ELEMENT, 0805P |
| الحالي - الحد الأقصى: | 500mA |
| السعة @ الواقع الافتراضي، F: | 0.25pF @ 50V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لMSWSE-050-17
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
HSMS-285C-TR1 | Broadcom Limited | DIODE SCHOTTKY DETECT 2V SOT-323 | تحقيق |
 |
MBD330DWT1G | ON Semiconductor | DIODE SCHOTTKY DUAL 30V SOT-363 | تحقيق |
 |
MSWSE-040-10 | M/A-Com Technology Solutions | COM RF SWITCH, 0805P | تحقيق |
 |
RN262GT2R | Rohm Semiconductor | DIODE PIN HF SW 30V 100MA VMD2 | تحقيق |
|
MSWSE-010-15S | M/A-Com Technology Solutions | COM RF SWITCH, 0402P | تحقيق |
|
MSWSE-044-10 | M/A-Com Technology Solutions | COM RF SWITCH, 0805P | تحقيق |
 |
BA479G-TR | Vishay Semiconductor Diodes Division | DIODE RF PIN 30V 50MA DO35 | تحقيق |
 |
DMJ2833-000 | Skyworks Solutions Inc. | DIODE SCHOTTKY 0.1A 0.075W 3-PIN | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers