يشترى MBD330DWT1G مع BYCHPS
شراء مع ضمان
MBD330DWT1G
- رقم القطعة:
- MBD330DWT1G
- وصف:
- DIODE SCHOTTKY DUAL 30V SOT-363
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18269 Pieces
- ورقة البيانات:
- MBD330DWT1G.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل MBD330DWT1G ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك MBD330DWT1G عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - قمة عكسي (ماكس): | 30V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | SC-88/SC70-6/SOT-363 |
| سلسلة: | - |
| المقاومة @ إذا، F: | - |
| تبديد الطاقة (ماكس): | 120mW |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 |
| اسماء اخرى: | MBD330DWT1G-ND MBD330DWT1GOSTR |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 125°C (TJ) |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 2 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | MBD330DWT1G |
| وصف موسع: | RF Diode Schottky - 2 Independent 30V 120mW SC-88/SC70-6/SOT-363 |
| نوع الصمام الثنائي: | Schottky - 2 Independent |
| وصف: | DIODE SCHOTTKY DUAL 30V SOT-363 |
| الحالي - الحد الأقصى: | - |
| السعة @ الواقع الافتراضي، F: | 1.5pF @ 15V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لMBD330DWT1G
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
BAR 63-02W E6433 | Infineon Technologies | DIODE RF SGL 50V 100MA SCD-80 | تحقيق |
 |
SMP1331-004LF | Skyworks Solutions Inc. | SOT23 COMMON CATHODE PAIR (TWIN | تحقيق |
 |
HSMP-389B-TR1G | Broadcom Limited | DIODE PIN SWITCH 100V SOT-323 | تحقيق |
 |
JDH2S01FSTPL3 | Toshiba Semiconductor and Storage | DIODE SCHOTTKY 4V 25MA FSC | تحقيق |
 |
BAR 14-1 E6327 | Infineon Technologies | DIODE RF DUAL 100V 140MA SOT-23 | تحقيق |
 |
BA679S-GS08 | Vishay Semiconductor Diodes Division | DIODE PIN 30V SOD80 MINIMELF | تحقيق |
 |
BAP64Q,125 | NXP USA Inc. | DIODE PIN 5TSOP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers