يشترى MSWSE-010-15S مع BYCHPS
شراء مع ضمان
MSWSE-010-15S
- رقم القطعة:
- MSWSE-010-15S
- وصف:
- COM RF SWITCH, 0402P
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13596 Pieces
- ورقة البيانات:
- MSWSE-010-15S.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل MSWSE-010-15S ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك MSWSE-010-15S عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - قمة عكسي (ماكس): | 200V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 0402 |
| سلسلة: | - |
| المقاومة @ إذا، F: | 80 mOhm @ 100mA, 1MHz |
| تبديد الطاقة (ماكس): | - |
| التعبئة والتغليف: | Original-Reel® |
| حزمة / كيس: | 0402 (1005 Metric) |
| اسماء اخرى: | 1702-1005-6 |
| درجة حرارة التشغيل: | 175°C (TJ) |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 12 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | MSWSE-010-15S |
| وصف موسع: | RF Diode PIN - Single 200V 200mA 0402 |
| نوع الصمام الثنائي: | PIN - Single |
| وصف: | COM RF SWITCH, 0402P |
| الحالي - الحد الأقصى: | 200mA |
| السعة @ الواقع الافتراضي، F: | 0.22pF @ 50V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لMSWSE-010-15S
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
MMDL301T1 | ON Semiconductor | DIODE SCHOTTKY 200MW 30V SOD-323 | تحقيق |
 |
MSWSE-040-10 | M/A-Com Technology Solutions | COM RF SWITCH, 0805P | تحقيق |
|
MSWSE-044-10 | M/A-Com Technology Solutions | COM RF SWITCH, 0805P | تحقيق |
 |
BA679-GS18 | Vishay Semiconductor Diodes Division | DIODE PIN 30V SOD80 MINIMELF | تحقيق |
|
MSWSE-050-17 | M/A-Com Technology Solutions | COM PIN-SWITCH-ELEMENT, 0805P | تحقيق |
|
MSWSS-040-30 | M/A-Com Technology Solutions | COM RF SWITCHES- PACKAGE, 2012 | تحقيق |
 |
UPP1004/TR7 | Microsemi Corporation | DIODE PIN 100V 2.5W POWERMITE | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers