يشترى MSDM50-08 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
MSDM50-08
- رقم القطعة:
- MSDM50-08
- الصانع:
- Microsemi
- وصف:
- MOD BRIDGE 3PH 800V 50A M2-1
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13999 Pieces
- ورقة البيانات:
- MSDM50-08.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل MSDM50-08 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك MSDM50-08 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - قمة عكسي (ماكس): | 800V |
|---|---|
| الجهد - إلى الأمام (فودافون) (ماكس) @ إذا: | 1.8V @ 150A |
| تكنولوجيا: | Standard |
| تجار الأجهزة حزمة: | M2-1 |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | Module |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| تصاعد نوع: | Chassis Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | MSDM50-08 |
| وصف موسع: | Bridge Rectifier Three Phase 800V 50A Chassis Mount M2-1 |
| نوع الصمام الثنائي: | Three Phase |
| وصف: | MOD BRIDGE 3PH 800V 50A M2-1 |
| التيار - عكس تسرب @ الواقع الافتراضي: | 300µA @ 800V |
| الحالي - متوسط مصحح (أيو): | 50A |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لMSDM50-08
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
MSDM50-12 | Microsemi Corporation | MOD BRIDGE 3PH 1200V 50A M2-1 | تحقيق |
 |
KBPC3510T | GeneSiC Semiconductor | DIODE BRIDGE 1000V 35A KBPC-T | تحقيق |
 |
60MT120KB | Vishay Semiconductor Diodes Division | RECT BRIDGE 1200V 60A MTK | تحقيق |
 |
UC2610NG4 | Texas Instruments | IC SCHOTTKY DIODE BRIDGE 8-DIP | تحقيق |
|
MSDM50-18 | Microsemi Corporation | MOD BRIDGE 3PH 1800V 50A M2-1 | تحقيق |
 |
GBPC3508W | GeneSiC Semiconductor | DIODE BRIDGE 800V 35A GBPC-T/W | تحقيق |
 |
VUO70-14NO7 | IXYS | RECT BRIDGE 3PH 70A 1400V FO-T-A | تحقيق |
 |
GBPC5006-G | Comchip Technology | RECT BRIDGE GPP 600V 50A GBPC | تحقيق |
 |
RS504-G | Comchip Technology | RECT BRIDGE CELL 400V 5A RS5 | تحقيق |
 |
MB6M-BP | Micro Commercial Co | DIODE BRIDGE GPP 0.5A MB-1 | تحقيق |
 |
DBD250G | ON Semiconductor | DIODE BRIDGE 1PH 25A 600V SIP | تحقيق |
 |
APTDC40H601G | Microsemi Corporation | POWER MODULE DIODE 600V 40A SP1 | تحقيق |
 |
GBPC5004T | GeneSiC Semiconductor | DIODE BRIDGE 400V 50A GBPC-T/W | تحقيق |
|
MSDM50-16 | Microsemi Corporation | MOD BRIDGE 3PH 1600V 50A M2-1 | تحقيق |
 |
KBU6D | GeneSiC Semiconductor | DIODE BRIDGE 200V 6A KBU | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers