يشترى UC2610NG4 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
UC2610NG4
- رقم القطعة:
- UC2610NG4
- الصانع:
- وصف:
- IC SCHOTTKY DIODE BRIDGE 8-DIP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19717 Pieces
- ورقة البيانات:
- UC2610NG4.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل UC2610NG4 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك UC2610NG4 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - قمة عكسي (ماكس): | 50V |
|---|---|
| الجهد - إلى الأمام (فودافون) (ماكس) @ إذا: | 1.3V @ 1A |
| تكنولوجيا: | Schottky |
| تجار الأجهزة حزمة: | 8-PDIP |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | 8-DIP (0.300", 7.62mm) |
| درجة حرارة التشغيل: | -25°C ~ 125°C (TA) |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 6 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | UC2610NG4 |
| وصف موسع: | Bridge Rectifier Single Phase 50V 1A Through Hole 8-PDIP |
| نوع الصمام الثنائي: | Single Phase |
| وصف: | IC SCHOTTKY DIODE BRIDGE 8-DIP |
| التيار - عكس تسرب @ الواقع الافتراضي: | 100µA @ 40V |
| الحالي - متوسط مصحح (أيو): | 1A |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لUC2610NG4
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
|
UC2610N | Texas Instruments | IC SCHOTTKY DIODE BRIDGE 8-DIP | تحقيق |
 |
KBPM208G | GeneSiC Semiconductor | DIODE BRIDGE 800V 2A KBPM | تحقيق |
 |
KBP08M-M4/51 | Vishay Semiconductor Diodes Division | RECT BRIDGE 1.5A 800V KBPM | تحقيق |
 |
GBPC3501W | Fairchild/ON Semiconductor | RECT BRIDGE GPP 35A 100V GBPC-W | تحقيق |
|
60MT120KB | Vishay Semiconductor Diodes Division | RECT BRIDGE 1200V 60A MTK | تحقيق |
|
G5SBA60-E3/45 | Vishay Semiconductor Diodes Division | DIODE GPP 1PH 6A 600V GBU | تحقيق |
|
GBPC5004T | GeneSiC Semiconductor | DIODE BRIDGE 400V 50A GBPC-T/W | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers