يشترى MRF282SR1 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
MRF282SR1
- رقم القطعة:
- MRF282SR1
- وصف:
- FET RF 65V 2GHZ NI-200S
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13607 Pieces
- ورقة البيانات:
- MRF282SR1.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل MRF282SR1 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك MRF282SR1 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - اختبار: | 26V |
|---|---|
| الجهد - تقييمه: | 65V |
| نوع الترانزستور: | LDMOS |
| تجار الأجهزة حزمة: | NI-200S |
| سلسلة: | - |
| مخرج قوي: | 10W |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | NI-200S |
| الضوضاء الشكل: | - |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع الجزء رقم: | MRF282SR1 |
| ربح: | 11.5dB |
| تردد: | 2GHz |
| وصف موسع: | RF Mosfet LDMOS 26V 75mA 2GHz 11.5dB 10W NI-200S |
| وصف: | FET RF 65V 2GHZ NI-200S |
| التصويت الحالي: | - |
| الحالي - اختبار: | 75mA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لMRF282SR1
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
ARF443 | Microsemi Corporation | PWR MOSFET RF N-CH 300V TO-247AD | تحقيق |
 |
MRF281SR1 | NXP USA Inc. | FET RF 65V 1.93GHZ NI-200S | تحقيق |
 |
MRF6P27160HR5 | NXP USA Inc. | FET RF 68V 2.66GHZ NI-1230 | تحقيق |
 |
MRF18060ALR5 | NXP USA Inc. | FET RF 65V 1.88GHZ NI-780 | تحقيق |
|
MRF281ZR1 | NXP USA Inc. | FET RF 65V 1.93GHZ NI-200Z | تحقيق |
 |
MRF7S19120NR1 | NXP USA Inc. | FET RF 65V 1.99GHZ TO-270-4 | تحقيق |
|
MRF282ZR1 | NXP USA Inc. | FET RF 65V 2GHZ NI-200Z | تحقيق |
 |
BLC8G27LS-100AVY | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 65V 15.5DB SOT12751 | تحقيق |
|
AFT21H350W03SR6 | NXP USA Inc. | FET RF 2CH 65V 2.11GHZ NI1230S | تحقيق |
 |
PTFB090901EAV2R250XTMA1 | Infineon Technologies | IC AMP RF LDMOS | تحقيق |
|
MRFE6VP61K25HR6 | NXP USA Inc. | FET RF 2CH 133V 230MHZ NI-1230 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers