يشترى MRF6P27160HR5 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
MRF6P27160HR5
- رقم القطعة:
- MRF6P27160HR5
- وصف:
- FET RF 68V 2.66GHZ NI-1230
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18405 Pieces
- ورقة البيانات:
- MRF6P27160HR5.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل MRF6P27160HR5 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك MRF6P27160HR5 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - اختبار: | 28V |
|---|---|
| الجهد - تقييمه: | 68V |
| نوع الترانزستور: | LDMOS |
| تجار الأجهزة حزمة: | NI-1230 |
| سلسلة: | - |
| مخرج قوي: | 35W |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | NI-1230 |
| الضوضاء الشكل: | - |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع الجزء رقم: | MRF6P27160HR5 |
| ربح: | 14.6dB |
| تردد: | 2.66GHz |
| وصف موسع: | RF Mosfet LDMOS 28V 1.8A 2.66GHz 14.6dB 35W NI-1230 |
| وصف: | FET RF 68V 2.66GHZ NI-1230 |
| التصويت الحالي: | - |
| الحالي - اختبار: | 1.8A |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لMRF6P27160HR5
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
MRF6P21190HR6 | NXP USA Inc. | FET RF 68V 2.12GHZ NI-1230 | تحقيق |
|
MRF6P27160HR6 | NXP USA Inc. | FET RF 68V 2.66GHZ NI-1230 | تحقيق |
|
MRF6P18190HR6 | NXP USA Inc. | FET RF 68V 1.88GHZ NI-1230 | تحقيق |
|
MRF6P24190HR5 | NXP USA Inc. | FET RF 68V 2.39GHZ NI-1230 | تحقيق |
|
MRF6P23190HR5 | NXP USA Inc. | FET RF 68V 2.39GHZ NI-1230 | تحقيق |
|
MRF6P23190HR6 | NXP USA Inc. | FET RF 68V 2.39GHZ NI-1230 | تحقيق |
|
MRF6P24190HR6 | NXP USA Inc. | FET RF 68V 2.39GHZ NI-1230 | تحقيق |
|
MRF6P21190HR5 | NXP USA Inc. | FET RF 68V 2.12GHZ NI-1230 | تحقيق |
 |
MRF6P9220HR3 | NXP USA Inc. | FET RF 68V 880MHZ NI-860C3 | تحقيق |
|
MRF6P3300HR5 | NXP USA Inc. | FET RF 68V 863MHZ NI-860C3 | تحقيق |
|
MRF6P9220HR5 | NXP USA Inc. | FET RF 68V 880MHZ NI-860C3 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers