يشترى IRG6S320UTRRPBF مع BYCHPS
شراء مع ضمان
IRG6S320UTRRPBF
- رقم القطعة:
- IRG6S320UTRRPBF
- وصف:
- IGBT 330V 50A 114W D2PAK
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15918 Pieces
- ورقة البيانات:
- IRG6S320UTRRPBF.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل IRG6S320UTRRPBF ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك IRG6S320UTRRPBF عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - جامع باعث انهيار (ماكس): | 330V |
|---|---|
| VCE (على) (ماكس) @ Vge، جيم: | 1.65V @ 15V, 24A |
| اختبار حالة: | 196V, 12A, 10 Ohm |
| تد (تشغيل / إيقاف) @ 25 ° C: | 24ns/89ns |
| تحويل الطاقة: | - |
| تجار الأجهزة حزمة: | D2PAK |
| سلسلة: | - |
| السلطة - ماكس: | 114W |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | IRG6S320UTRRPBF |
| نوع المدخلات: | Standard |
| نوع IGBT: | Trench |
| بوابة المسؤول: | 46nC |
| وصف موسع: | IGBT Trench 330V 50A 114W Surface Mount D2PAK |
| وصف: | IGBT 330V 50A 114W D2PAK |
| الحالي - جامع نابض (آي سي إم): | - |
| الحالي - جامع (IC) (ماكس): | 50A |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لIRG6S320UTRRPBF
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
IRG6S320UPBF | Infineon Technologies | IGBT 330V 50A 114W D2PAK | تحقيق |
|
IRG6S320UTRLPBF | Infineon Technologies | IGBT 330V 50A 114W D2PAK | تحقيق |
 |
FGA30N60LSDTU | Fairchild/ON Semiconductor | IGBT 600V 60A 480W TO3PN | تحقيق |
|
IRGS14C40L | Infineon Technologies | IGBT 430V 20A 125W D2PAK | تحقيق |
 |
RGTH50TS65DGC11 | Rohm Semiconductor | IGBT 650V 50A 174W TO-247N | تحقيق |
 |
IGP30N65F5XKSA1 | Infineon Technologies | IGBT 650V TO220-3 | تحقيق |
 |
STGW35NB60SD | STMicroelectronics | IGBT 600V 70A 200W TO247 | تحقيق |
|
IRG6S330UPBF | Infineon Technologies | IGBT 330V 70A 160W D2PAK | تحقيق |
|
STGW60H60DLFB | STMicroelectronics | IGBT 600V 80A 375W TO-247 | تحقيق |
 |
IXGK300N60B3 | IXYS | IGBT 600V 1000W TO264AA | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers