يشترى STGW60H60DLFB مع BYCHPS
شراء مع ضمان
STGW60H60DLFB
- رقم القطعة:
- STGW60H60DLFB
- الصانع:
- ST
- وصف:
- IGBT 600V 80A 375W TO-247
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19850 Pieces
- ورقة البيانات:
- STGW60H60DLFB.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل STGW60H60DLFB ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك STGW60H60DLFB عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - جامع باعث انهيار (ماكس): | 600V |
|---|---|
| VCE (على) (ماكس) @ Vge، جيم: | 2V @ 15V, 60A |
| اختبار حالة: | 400V, 60A, 5 Ohm, 15V |
| تد (تشغيل / إيقاف) @ 25 ° C: | -/160ns |
| تحويل الطاقة: | 626µJ (off) |
| تجار الأجهزة حزمة: | TO-247 |
| سلسلة: | - |
| السلطة - ماكس: | 375W |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | TO-247-3 |
| اسماء اخرى: | 497-14366 |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 175°C (TJ) |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | STGW60H60DLFB |
| نوع المدخلات: | Standard |
| نوع IGBT: | Trench Field Stop |
| بوابة المسؤول: | 306nC |
| وصف موسع: | IGBT Trench Field Stop 600V 80A 375W Through Hole TO-247 |
| وصف: | IGBT 600V 80A 375W TO-247 |
| الحالي - جامع نابض (آي سي إم): | 240A |
| الحالي - جامع (IC) (ماكس): | 80A |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لSTGW60H60DLFB
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
STGW60V60F | STMicroelectronics | IGBT 600V 80A 375W TO247 | تحقيق |
|
STGW60H65F | STMicroelectronics | IGBT 650V 120A 360W TO247 | تحقيق |
|
STGW60H65DRF | STMicroelectronics | IGBT 650V 120A 420W TO247 | تحقيق |
|
STGW60H65DF | STMicroelectronics | IGBT 650V 120A 360W TO247 | تحقيق |
|
STGW60H65DFB | STMicroelectronics | IGBT 650V 80A 375W TO-247 | تحقيق |
|
STGW60H65FB | STMicroelectronics | IGBT 650V 80A 375W TO247 | تحقيق |
|
STGW60V60DLF | STMicroelectronics | IGBT BIPO 600V 60A TO247 | تحقيق |
|
STGW60V60DF | STMicroelectronics | IGBT 600V 80A 375W TO247 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers