يشترى IXGK300N60B3 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
IXGK300N60B3
- رقم القطعة:
- IXGK300N60B3
- الصانع:
- IXYS Corporation
- وصف:
- IGBT 600V 1000W TO264AA
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14284 Pieces
- ورقة البيانات:
- IXGK300N60B3.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل IXGK300N60B3 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك IXGK300N60B3 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| سلسلة: | - |
|---|---|
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 12 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | IXGK300N60B3 |
| وصف موسع: | IGBT |
| وصف: | IGBT 600V 1000W TO264AA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لIXGK300N60B3
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
FGA30N60LSDTU | Fairchild/ON Semiconductor | IGBT 600V 60A 480W TO3PN | تحقيق |
 |
STGP30NC60K | STMicroelectronics | IGBT 600V 60A 185W TO220AB | تحقيق |
 |
TIG074E8-TL-H | ON Semiconductor | IGBT 400V 150A 8ECH | تحقيق |
 |
IGP30N65F5XKSA1 | Infineon Technologies | IGBT 650V TO220-3 | تحقيق |
 |
STGW35NB60SD | STMicroelectronics | IGBT 600V 70A 200W TO247 | تحقيق |
 |
IRGS14C40L | Infineon Technologies | IGBT 430V 20A 125W D2PAK | تحقيق |
 |
IGW50N65F5FKSA1 | Infineon Technologies | IGBT 650V 80A 305W PG-TO247-3 | تحقيق |
 |
IXGK35N120B | IXYS | IGBT 1200V 70A 350W TO264AA | تحقيق |
|
IXGK35N120CD1 | IXYS | IGBT 1200V 70A 350W PLUS247 | تحقيق |
|
IXGK35N120BD1 | IXYS | IGBT 1200V 70A 350W TO264AA | تحقيق |
|
IXGK320N60B3 | IXYS | IGBT 600V 500A 1700W TO264 | تحقيق |
 |
RGTH50TS65DGC11 | Rohm Semiconductor | IGBT 650V 50A 174W TO-247N | تحقيق |
|
FGA60N60UFDTU | Fairchild/ON Semiconductor | IGBT 600V 120A 298W TO3P | تحقيق |
|
IXGK320N60A3 | IXYS | IGBT 600V 320A 1000W TO264AA | تحقيق |
|
STGW60H65FB | STMicroelectronics | IGBT 650V 80A 375W TO247 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers