يشترى HPND-0002 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
HPND-0002
- رقم القطعة:
- HPND-0002
- وصف:
- IC RF PIN DIODE CHIP SS HYBRID
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14905 Pieces
- ورقة البيانات:
- HPND-0002.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل HPND-0002 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك HPND-0002 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| سلسلة: | - |
|---|---|
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 2 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | HPND-0002 |
| وصف موسع: | RF Diode |
| وصف: | IC RF PIN DIODE CHIP SS HYBRID |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لHPND-0002
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
HSMS-2702-TR1 | Broadcom Limited | DIODE SCHOTTKY 15V 350MA SOT-23 | تحقيق |
|
HSMS-2823-TR2G | Broadcom Limited | DIODE SCHOTTKY RF CA 15V SOT-23 | تحقيق |
|
HPND-4038 | Broadcom Limited | IC RF PIN DIODE BEAM LEAD SW | تحقيق |
 |
HSMS-286E-TR2G | Broadcom Limited | DIODE SCHOTTKY DETECT HF SOT-323 | تحقيق |
 |
JDH2S02FSTPL3 | Toshiba Semiconductor and Storage | DIODE SCHOTTKY 10V 10MA FSC | تحقيق |
 |
MA4E2054B1-287T | M/A-Com Technology Solutions | LEAD FREE SCHOTTKY DUAL PLASTIC | تحقيق |
 |
BAP70AM,115 | NXP USA Inc. | DIODE PIN 50V 100MA 6TSSOP | تحقيق |
 |
FFPF60B150DSTU | Fairchild/ON Semiconductor | DIODE 1500V/600V 6A/20A TO-220F | تحقيق |
 |
HPND-4028 | Broadcom Limited | IC RF PIN DIODE BEAM LEAD SW | تحقيق |
 |
PMBD353,215 | Nexperia USA Inc. | DIODE SCHOTTKY 4V 30MA SOT23 | تحقيق |
 |
HPND-4005 | Broadcom Limited | DIODE PIN BEAM LEAD 120V | تحقيق |
 |
UPP1001E3/TR7 | Microsemi Corporation | DIODE PIN POWERMITE DO-216 | تحقيق |
|
HSMS-280F-TR1G | Broadcom Limited | DIODE SCHOTTKY RF CC 70V SOT323 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers