يشترى JDH2S02FSTPL3 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
JDH2S02FSTPL3
- رقم القطعة:
- JDH2S02FSTPL3
- الصانع:
- Toshiba Semiconductor
- وصف:
- DIODE SCHOTTKY 10V 10MA FSC
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15514 Pieces
- ورقة البيانات:
- JDH2S02FSTPL3.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل JDH2S02FSTPL3 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك JDH2S02FSTPL3 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - قمة عكسي (ماكس): | 10V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | fSC |
| سلسلة: | - |
| المقاومة @ إذا، F: | - |
| تبديد الطاقة (ماكس): | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 2-SMD, Flat Lead |
| اسماء اخرى: | JDH2S02FS(TPL3) JDH2S02FSTPL3TR |
| درجة حرارة التشغيل: | 125°C (TJ) |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 12 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | JDH2S02FSTPL3 |
| وصف موسع: | RF Diode Schottky - Single 10V 10mA fSC |
| نوع الصمام الثنائي: | Schottky - Single |
| وصف: | DIODE SCHOTTKY 10V 10MA FSC |
| الحالي - الحد الأقصى: | 10mA |
| السعة @ الواقع الافتراضي، F: | 0.3pF @ 0.2V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لJDH2S02FSTPL3
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
HSMS-280F-TR1G | Broadcom Limited | DIODE SCHOTTKY RF CC 70V SOT323 | تحقيق |
 |
HSMS-2823-TR2G | Broadcom Limited | DIODE SCHOTTKY RF CA 15V SOT-23 | تحقيق |
 |
PMBD353,215 | Nexperia USA Inc. | DIODE SCHOTTKY 4V 30MA SOT23 | تحقيق |
|
HSMS-2702-TR1 | Broadcom Limited | DIODE SCHOTTKY 15V 350MA SOT-23 | تحقيق |
 |
JDH2S01FSTPL3 | Toshiba Semiconductor and Storage | DIODE SCHOTTKY 4V 25MA FSC | تحقيق |
 |
BAP70AM,115 | NXP USA Inc. | DIODE PIN 50V 100MA 6TSSOP | تحقيق |
 |
MA4E2054B1-287T | M/A-Com Technology Solutions | LEAD FREE SCHOTTKY DUAL PLASTIC | تحقيق |
|
HSMS-286E-TR2G | Broadcom Limited | DIODE SCHOTTKY DETECT HF SOT-323 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers