يشترى HPND-4005 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
HPND-4005
- رقم القطعة:
- HPND-4005
- وصف:
- DIODE PIN BEAM LEAD 120V
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18758 Pieces
- ورقة البيانات:
- HPND-4005.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل HPND-4005 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك HPND-4005 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - قمة عكسي (ماكس): | 120V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | - |
| سلسلة: | - |
| المقاومة @ إذا، F: | 6.5 Ohm @ 20mA, 100MHz |
| تبديد الطاقة (ماكس): | 250mW |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | 2-SMD, Beam Lead |
| اسماء اخرى: | 516-2112 HPND4005 |
| درجة حرارة التشغيل: | -65°C ~ 175°C (TJ) |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 14 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | HPND-4005 |
| وصف موسع: | RF Diode PIN - Single 120V 250mW |
| نوع الصمام الثنائي: | PIN - Single |
| وصف: | DIODE PIN BEAM LEAD 120V |
| الحالي - الحد الأقصى: | - |
| السعة @ الواقع الافتراضي، F: | 0.02pF @ 10V, 10GHz |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لHPND-4005
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
HPND-0002 | Broadcom Limited | IC RF PIN DIODE CHIP SS HYBRID | تحقيق |
|
HSMP-3812-BLKG | Broadcom Limited | DIODE PIN ATTENUATOR SER SOT23-3 | تحقيق |
 |
HPND-4028 | Broadcom Limited | IC RF PIN DIODE BEAM LEAD SW | تحقيق |
 |
SMS3925-040LF | Skyworks Solutions Inc. | DIODE SCHOTTKY 50MA | تحقيق |
|
HPND-4038 | Broadcom Limited | IC RF PIN DIODE BEAM LEAD SW | تحقيق |
 |
BAP63-03,115 | NXP USA Inc. | DIODE PIN 50V 100MA SOD-323 | تحقيق |
 |
MA2SP0600L | Panasonic Electronic Components | DIODE PIN 60V 100MA SSMINI-2P | تحقيق |
 |
HSMP-389Y-BLKG | Broadcom Limited | DIODE PIN RF SWITCH 100V SOD-523 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers