يشترى FZ800R33KL2CNOSA1 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
FZ800R33KL2CNOSA1
- رقم القطعة:
- FZ800R33KL2CNOSA1
- وصف:
- IGBT MODULE 3300V IHV 130MM
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15654 Pieces
- ورقة البيانات:
- FZ800R33KL2CNOSA1.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل FZ800R33KL2CNOSA1 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك FZ800R33KL2CNOSA1 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - جامع باعث انهيار (ماكس): | 3300V |
|---|---|
| VCE (على) (ماكس) @ Vge، جيم: | 3.65V @ 15V, 800A |
| تجار الأجهزة حزمة: | Module |
| سلسلة: | - |
| السلطة - ماكس: | 9800W |
| حزمة / كيس: | Module |
| اسماء اخرى: | SP000091883 |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| NTC الثرمستور: | No |
| تصاعد نوع: | Chassis Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | FZ800R33KL2CNOSA1 |
| إدخال السعة (تجمعهم) @ VCE: | 97nF @ 25V |
| إدخال: | Standard |
| نوع IGBT: | - |
| وصف موسع: | IGBT Module 3300V 1500A 9800W Chassis Mount Module |
| وصف: | IGBT MODULE 3300V IHV 130MM |
| الحالي - جامع القطع (ماكس): | 5mA |
| الحالي - جامع (IC) (ماكس): | 1500A |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لFZ800R33KL2CNOSA1
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
MIXA150Q1200VA | IXYS | IGBT MODULE 1200V 150A HEX | تحقيق |
 |
FZ800R33KL2CB5NOSA1 | Infineon Technologies | IGBT MODULE 3300V IHV 130MM | تحقيق |
|
IRG5K50FF06E | Infineon Technologies | MOD IGBT 600V 50A 6PK POWIR ECO | تحقيق |
 |
CM225DX-24S1 | Powerex Inc. | IGBT MOD NX 225A 1200V DUAL | تحقيق |
 |
MG17100D-BN4MM | Littelfuse Inc. | IGBT MOD 1700V 100A PKG D CRCT:B | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers