يشترى FZ800R33KL2CB5NOSA1 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
FZ800R33KL2CB5NOSA1
- رقم القطعة:
- FZ800R33KL2CB5NOSA1
- وصف:
- IGBT MODULE 3300V IHV 130MM
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13256 Pieces
- ورقة البيانات:
- FZ800R33KL2CB5NOSA1.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل FZ800R33KL2CB5NOSA1 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك FZ800R33KL2CB5NOSA1 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - جامع باعث انهيار (ماكس): | 3300V |
|---|---|
| VCE (على) (ماكس) @ Vge، جيم: | 3.65V @ 15V, 800A |
| تجار الأجهزة حزمة: | Module |
| سلسلة: | - |
| السلطة - ماكس: | 9800W |
| حزمة / كيس: | Module |
| اسماء اخرى: | SP000100622 |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| NTC الثرمستور: | No |
| تصاعد نوع: | Chassis Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | FZ800R33KL2CB5NOSA1 |
| إدخال السعة (تجمعهم) @ VCE: | 97nF @ 25V |
| إدخال: | Standard |
| نوع IGBT: | - |
| وصف موسع: | IGBT Module 3300V 1500A 9800W Chassis Mount Module |
| وصف: | IGBT MODULE 3300V IHV 130MM |
| الحالي - جامع القطع (ماكس): | 5mA |
| الحالي - جامع (IC) (ماكس): | 1500A |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لFZ800R33KL2CB5NOSA1
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
FZ800R33KL2CNOSA1 | Infineon Technologies | IGBT MODULE 3300V IHV 130MM | تحقيق |
 |
CM300DY-24H | Powerex Inc. | IGBT MOD DUAL 1200V 300A H SER | تحقيق |
 |
APTGT100A170D1G | Microsemi Corporation | IGBT MODULE TRENCH PHASE LEG D1 | تحقيق |
 |
CM1400DU-24NF | Powerex Inc. | IGBT MOD DUAL 1200V 1400A MEGA | تحقيق |
 |
VIO50-12P1 | IXYS | MOD IGBT DIODE SGL 1200V ECOPAC2 | تحقيق |
 |
CM100TU-12H | Powerex Inc. | IGBT MOD 6PAC 600V 100A U SER | تحقيق |
|
APTGT20DDA60T3G | Microsemi Corporation | IGBT MODULE DUAL BSOOT CHOP SP3 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog