يشترى CM225DX-24S1 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
CM225DX-24S1
- رقم القطعة:
- CM225DX-24S1
- الصانع:
- Powerex, Inc.
- وصف:
- IGBT MOD NX 225A 1200V DUAL
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19471 Pieces
- ورقة البيانات:
- CM225DX-24S1.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل CM225DX-24S1 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك CM225DX-24S1 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - جامع باعث انهيار (ماكس): | 1200V |
|---|---|
| VCE (على) (ماكس) @ Vge، جيم: | 2.35V @ 15V, 225A |
| تجار الأجهزة حزمة: | Module |
| سلسلة: | - |
| السلطة - ماكس: | 1250W |
| حزمة / كيس: | Module |
| اسماء اخرى: | 835-1150 |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| NTC الثرمستور: | Yes |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 18 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | CM225DX-24S1 |
| إدخال السعة (تجمعهم) @ VCE: | 20nF @ 10V |
| إدخال: | Standard |
| نوع IGBT: | - |
| وصف موسع: | IGBT Module Half Bridge 1200V 225A 1250W Module |
| وصف: | IGBT MOD NX 225A 1200V DUAL |
| الحالي - جامع القطع (ماكس): | 1mA |
| الحالي - جامع (IC) (ماكس): | 225A |
| ترتيب: | Half Bridge |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لCM225DX-24S1
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
MIXA150Q1200VA | IXYS | IGBT MODULE 1200V 150A HEX | تحقيق |
|
MWI75-12E8 | IXYS | MOD IGBT SIXPACK RBSOA 1200V E3 | تحقيق |
 |
APTGT75A170D1G | Microsemi Corporation | IGBT MOD TRENCH PHASE LEG D1 | تحقيق |
 |
APTCV60HM45RT3G | Microsemi Corporation | POWER MOD IGBT3 FULL BRIDGE SP3 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers