يشترى FSB50760SFS مع BYCHPS
شراء مع ضمان
FSB50760SFS
- رقم القطعة:
- FSB50760SFS
- الصانع:
- Fairchild/ON Semiconductor
- وصف:
- MODULE SPM 600V 2A SPM5P-023
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16614 Pieces
- ورقة البيانات:
- FSB50760SFS.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل FSB50760SFS ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك FSB50760SFS عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - العزلة: | 1500Vrms |
|---|---|
| الجهد االكهربى: | 600V |
| اكتب: | MOSFET |
| سلسلة: | Motion-SPM® |
| حزمة / كيس: | 23-PowerSMD Module, Gull Wing |
| اسماء اخرى: | FSB50760SFSCT |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع المهلة القياسية: | 45 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | FSB50760SFS |
| وصف موسع: | Power Driver Module MOSFET 3 Phase 600V 3.6A 23-PowerSMD Module, Gull Wing |
| وصف: | MODULE SPM 600V 2A SPM5P-023 |
| تيار: | 3.6A |
| ترتيب: | 3 Phase |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لFSB50760SFS
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers