يشترى FSB50550T مع BYCHPS
شراء مع ضمان
FSB50550T
- رقم القطعة:
- FSB50550T
- الصانع:
- Fairchild/ON Semiconductor
- وصف:
- IC SMART POWER MOD 3.5A SPM23-AC
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16452 Pieces
- ورقة البيانات:
- FSB50550T.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل FSB50550T ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك FSB50550T عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - العزلة: | 1500Vrms |
|---|---|
| الجهد االكهربى: | 500V |
| اكتب: | MOSFET |
| سلسلة: | Motion-SPM® |
| حزمة / كيس: | 23-PowerDIP Module (0.748", 19.00mm) |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع الجزء رقم: | FSB50550T |
| وصف موسع: | Power Driver Module MOSFET 3 Phase 500V 1.8A 23-PowerDIP Module (0.748", 19.00mm) |
| وصف: | IC SMART POWER MOD 3.5A SPM23-AC |
| تيار: | 1.8A |
| ترتيب: | 3 Phase |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لFSB50550T
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
FSB50550A | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 500V 2A SPM5P | تحقيق |
 |
FSB50550AS | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 500V 2A SPM5Q | تحقيق |
 |
FSB50550US | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 500V 1.2A SPM23 | تحقيق |
 |
FSB50550BS | Fairchild/ON Semiconductor | POWER DRVR MOD 500V 3A 23SMD | تحقيق |
|
FSB50550ASE | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 500V 2A SPM5Q | تحقيق |
 |
FSB50550AT | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 500V 2A SPM5N | تحقيق |
 |
FSB50550UTD | Fairchild/ON Semiconductor | MOD SPM 500V 2A SPM23-ED | تحقيق |
 |
FSB50550AB | Fairchild/ON Semiconductor | FET 3PH 500V 2A MODULE | تحقيق |
 |
FSB50550U | Fairchild/ON Semiconductor | IC SMART POWER MOD 2A SPM22-AD | تحقيق |
|
FSB50550TB | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 500V 1.2A SPM23-AC | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers