يشترى FSB50250AB مع BYCHPS
شراء مع ضمان
FSB50250AB
- رقم القطعة:
- FSB50250AB
- الصانع:
- Fairchild/ON Semiconductor
- وصف:
- FET 3PH 500V 1.2A MODULE
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 20110 Pieces
- ورقة البيانات:
- FSB50250AB.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل FSB50250AB ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك FSB50250AB عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - العزلة: | 1500Vrms |
|---|---|
| الجهد االكهربى: | 500V |
| اكتب: | MOSFET |
| سلسلة: | MotionSMART™ |
| حزمة / كيس: | 23-PowerDIP Module (0.644", 16.35mm) |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 30 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | FSB50250AB |
| وصف موسع: | Power Driver Module MOSFET 3 Phase 500V 1.2A 23-PowerDIP Module (0.644", 16.35mm) |
| وصف: | FET 3PH 500V 1.2A MODULE |
| تيار: | 1.2A |
| ترتيب: | 3 Phase |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لFSB50250AB
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
FSB50250 | Fairchild/ON Semiconductor | IC SMART POWER MOD 2A SPM23-AA | تحقيق |
 |
FSB50250UD | Fairchild/ON Semiconductor | MOD SPM 500V 1.1A SPM23-HD | تحقيق |
 |
FSB50250S | Fairchild/ON Semiconductor | IC SMART POWER MOD 2A SPM23-BA | تحقيق |
 |
FSB50250UTD | Fairchild/ON Semiconductor | MOD SPM 500V 1.1A SPM23-ED | تحقيق |
 |
FSB50250US | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 500V 1.1A SPM23BD | تحقيق |
 |
FSB50250A | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 500V 1.2A SPM5P | تحقيق |
 |
FSB50250AS | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 500V 1.2A SPM5Q | تحقيق |
 |
FSB50250AT | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 500V 1.2A SPM5N | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers