يشترى DLP4500FQE مع BYCHPS
شراء مع ضمان
DLP4500FQE
- رقم القطعة:
- DLP4500FQE
- الصانع:
- وصف:
- IC WXGA DMD .45 80LCCC
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18947 Pieces
- ورقة البيانات:
- DLP4500FQE.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل DLP4500FQE ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك DLP4500FQE عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| اكتب: | Digital Micromirror Device (DMD) |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 80-LCCC |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | Module |
| اسماء اخرى: | 296-36419 DLP4500FQE-ND |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 8 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | DLP4500FQE |
| وصف موسع: | Digital Micromirror Device (DMD) IC 3D, Medical Imaging 80-LCCC |
| وصف: | IC WXGA DMD .45 80LCCC |
| التطبيقات: | 3D, Medical Imaging |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لDLP4500FQE
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
|
DLP4500NIRFQD | Texas Instruments | IC WXGA DMD .45 98LCCC | تحقيق |
|
DLP4500FQD | Texas Instruments | IC WXGA DMD .45 98LCCC | تحقيق |
 |
HCS365T-I/SM | Microchip Technology | IC CODE HOPP ENCODR 15FUNC 8SOIJ | تحقيق |
|
DLP4500NIRFQE | Texas Instruments | IC WXGA DMD .45 80LCCC | تحقيق |
|
DLP4501FQG | Texas Instruments | IC WXGA DMD .45 | تحقيق |
 |
SLE 55R04 MCC2 | Infineon Technologies | IC EEPROM 770BYTE MCC2-2 | تحقيق |
 |
NBSG16MMNR2 | ON Semiconductor | IC RCVR/DRVR CML 2.5/3.3V 16-QFN | تحقيق |
 |
RF600E-SO | RF Solutions | I/C ENCODER, MANCHESTER KEELOQ S | تحقيق |
 |
MAX1329BETL+T | Maxim Integrated | IC DAS 12BIT 300KSPS 40TQFN | تحقيق |
 |
KSZ8993 | Microchip Technology | IC SWITCH 10/100 3PORT 128QFP | تحقيق |
 |
CAP008DG | Power Integrations | IC CAP DISCHRG 825V 3500NF 8SOIC | تحقيق |
 |
AD8232ACPZ-WP | Analog Devices Inc. | IC AFE HEART MONITOR 20LFCSP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers