يشترى SLE 55R04 MCC2 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
SLE 55R04 MCC2
- رقم القطعة:
- SLE 55R04 MCC2
- وصف:
- IC EEPROM 770BYTE MCC2-2
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15898 Pieces
- ورقة البيانات:
- SLE 55R04 MCC2.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل SLE 55R04 MCC2 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك SLE 55R04 MCC2 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| اكتب: | Memory |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | M2.2 Chip Card Module |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | M2.2 Chip Card Module |
| اسماء اخرى: | SLE55R04MCC2 SP000008803 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | SLE 55R04 MCC2 |
| وصف موسع: | Memory IC Security M2.2 Chip Card Module |
| وصف: | IC EEPROM 770BYTE MCC2-2 |
| التطبيقات: | Security |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لSLE 55R04 MCC2
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog