يشترى RF600E-SO مع BYCHPS
شراء مع ضمان
RF600E-SO
- رقم القطعة:
- RF600E-SO
- الصانع:
- RF Solutions
- وصف:
- I/C ENCODER, MANCHESTER KEELOQ S
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14521 Pieces
- ورقة البيانات:
- RF600E-SO.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل RF600E-SO ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك RF600E-SO عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| اكتب: | Encoder |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 8-SO |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Cut Strip |
| حزمة / كيس: | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| الصانع المهلة القياسية: | 5 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | RF600E-SO |
| وصف موسع: | Encoder IC RF, IR 8-SO |
| وصف: | I/C ENCODER, MANCHESTER KEELOQ S |
| التطبيقات: | RF, IR |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لRF600E-SO
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
80HVPS1616RMI | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC RIO SWITCH GEN2 400FCBGA | تحقيق |
 |
NBSG16MMNR2 | ON Semiconductor | IC RCVR/DRVR CML 2.5/3.3V 16-QFN | تحقيق |
 |
SLE 66CX480PE DSO8 | Infineon Technologies | IC SECURITY CTRLR 8/16BIT DS08 | تحقيق |
 |
RF600D-SO8R6 | RF Solutions | I/C DECODER | تحقيق |
 |
CAP002DG | Power Integrations | IC CAP DISCHRG 825V 500NF 8SOIC | تحقيق |
 |
RF600D-SO | RF Solutions | I/C DECODER, MANCHESTER KEELOQ S | تحقيق |
 |
AD8232ACPZ-WP | Analog Devices Inc. | IC AFE HEART MONITOR 20LFCSP | تحقيق |
|
RF600D | RF Solutions | IC DECODER RECEIVER RF 18DIP | تحقيق |
|
RF600E | RF Solutions | IC ENCODER TRANSMITTER RF 8DIP | تحقيق |
 |
KSZ8993 | Microchip Technology | IC SWITCH 10/100 3PORT 128QFP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers