يشترى BH76809FVM-TR مع BYCHPS
شراء مع ضمان
BH76809FVM-TR
- رقم القطعة:
- BH76809FVM-TR
- الصانع:
- LAPIS Semiconductor
- وصف:
- IC DRIVER VIDEO CAP-LESS 8MSOP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15748 Pieces
- ورقة البيانات:
- BH76809FVM-TR.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل BH76809FVM-TR ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك BH76809FVM-TR عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - العرض، واحد / المزدوج (±): | 2.5 V ~ 3.45 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 8-MSOP |
| معدل الانحراف: | - |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 8-VSSOP, 8-MSOP (0.110", 2.80mm Width) |
| نوع المخرجات: | - |
| عدد الدوائر: | 1 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 10 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | BH76809FVM-TR |
| وصف: | IC DRIVER VIDEO CAP-LESS 8MSOP |
| الحالي - توريد: | 16mA |
| الحالي - إخراج / قناة: | 30mA |
| التطبيقات: | Driver |
| -3DB عرض النطاق الترددي: | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لBH76809FVM-TR
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
THS7320IYHCT | Texas Instruments | IC 3-CH INTEG VIDEO AMP 9DSBGA | تحقيق |
 |
BH76806FVM-TR | Rohm Semiconductor | IC VIDEO DRIVER CAP-LESS 8MSOP | تحقيق |
 |
AD829JRZ-REEL7 | Analog Devices Inc. | IC VIDEO OPAMP LN HS 8SOIC | تحقيق |
|
BUF01900AIPW | Texas Instruments | IC PROG VOLTAGE SOURCE 8TSSOP | تحقيق |
 |
EL4342ILZA | Intersil | IC AMP MULTI TRPL 500MHZ 32QFN | تحقيق |
|
BH76816FVM-TR | Rohm Semiconductor | IC VIDEO DVR SGL 16.5DB 8-MSOP | تحقيق |
 |
ISL59420IUZ-T13 | Intersil | IC AMP MULTIPLEX 400MHZ 10-MSOP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers