يشترى EL4342ILZA مع BYCHPS
شراء مع ضمان
EL4342ILZA
- رقم القطعة:
- EL4342ILZA
- الصانع:
- Intersil
- وصف:
- IC AMP MULTI TRPL 500MHZ 32QFN
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14394 Pieces
- ورقة البيانات:
- EL4342ILZA.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل EL4342ILZA ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك EL4342ILZA عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - العرض، واحد / المزدوج (±): | - |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 32-QFN Exposed Pad (5x6) |
| معدل الانحراف: | 870 V/µs |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | 32-VFQFN Exposed Pad |
| نوع المخرجات: | - |
| عدد الدوائر: | 3 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع المهلة القياسية: | 13 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | EL4342ILZA |
| وصف: | IC AMP MULTI TRPL 500MHZ 32QFN |
| الحالي - توريد: | 46mA |
| الحالي - إخراج / قناة: | 135mA |
| التطبيقات: | 4:1 Multiplexer-Amplifier |
| -3DB عرض النطاق الترددي: | 500MHz |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لEL4342ILZA
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
EL4340IUZ-T13 | Intersil | IC MUX AMP 3 X 2:1 500MHZ 24QSOP | تحقيق |
 |
BUF01900AIPW | Texas Instruments | IC PROG VOLTAGE SOURCE 8TSSOP | تحقيق |
 |
ISL59420IUZ-T13 | Intersil | IC AMP MULTIPLEX 400MHZ 10-MSOP | تحقيق |
 |
EL4340IU-T7 | Intersil | IC MUX AMP 3 X 2:1 500MHZ 24QSOP | تحقيق |
|
EL4342ILZA-T13 | Intersil | IC MUX AMP 3 X 4:1 500MHZ 32QFN | تحقيق |
|
EL4342ILZA-T7 | Intersil | IC MUX AMP 3 X 4:1 500MHZ 32QFN | تحقيق |
|
EL4340IUZ-T7 | Intersil | IC MUX AMP 3 X 2:1 500MHZ 24QSOP | تحقيق |
|
EL4340IU | Intersil | IC MUX AMP TRPL 500MHZ 24-QSOP | تحقيق |
|
EL4340IU-T13 | Intersil | IC MUX AMP 3 X 2:1 500MHZ 24QSOP | تحقيق |
|
EL4340IUZ | Intersil | IC MUX AMP TRPL 500MHZ 24-QSOP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers