يشترى BUF01900AIPW مع BYCHPS
شراء مع ضمان
BUF01900AIPW
- رقم القطعة:
- BUF01900AIPW
- الصانع:
- وصف:
- IC PROG VOLTAGE SOURCE 8TSSOP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17593 Pieces
- ورقة البيانات:
- BUF01900AIPW.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل BUF01900AIPW ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك BUF01900AIPW عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - العرض، واحد / المزدوج (±): | 7 V ~ 18 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 8-TSSOP |
| معدل الانحراف: | - |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| نوع المخرجات: | Rail-to-Rail |
| اسماء اخرى: | 296-32845-5 BUF01900AIPW-ND BUF01900AIPWG4 BUF01900AIPWG4-ND |
| عدد الدوائر: | 1 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 2 (1 Year) |
| الصانع المهلة القياسية: | 10 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | BUF01900AIPW |
| وصف: | IC PROG VOLTAGE SOURCE 8TSSOP |
| الحالي - توريد: | 900µA |
| الحالي - إخراج / قناة: | 100mA |
| التطبيقات: | TFT-LCD Panels: VCOM Driver |
| -3DB عرض النطاق الترددي: | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لBUF01900AIPW
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
|
BUF01900AIDRCT | Texas Instruments | IC PROG VOLTAGE SOURCE 10VSON | تحقيق |
|
BUF01901AIPWR | Texas Instruments | IC PROG VOLTAGE SOURCE 8-TSSOP | تحقيق |
|
BUF01900AIPWR | Texas Instruments | IC PROG VOLTAGE SOURCE 8-TSSOP | تحقيق |
|
BUF01901AIPW | Texas Instruments | IC PROG VOLTAGE SOURCE 8-TSSOP | تحقيق |
|
BUF01900AIDRCR | Texas Instruments | IC PROG VOLTAGE SOURCE 10VSON | تحقيق |
|
BUF01901AIDRCR | Texas Instruments | IC PROG VOLTAGE SOURCE 10VSON | تحقيق |
|
BUF01901AIDRCT | Texas Instruments | IC PROG VOLTAGE SOURCE 10VSON | تحقيق |
|
BUF01901AIPWG4 | Texas Instruments | IC PROG VOLTAGE SOURCE 8-TSSOP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers