يشترى 80NHG0B مع BYCHPS
شراء مع ضمان
80NHG0B
- رقم القطعة:
- 80NHG0B
- الصانع:
- Bussmann (Eaton)
- وصف:
- FUSE 80A 500V GG/GL SIZE 0
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13041 Pieces
- ورقة البيانات:
- 80NHG0B.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 80NHG0B ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 80NHG0B عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| حجم / البعد: | 2.677" L x 1.181" W x 1.969" H (68.00mm x 30.00mm x 50.00mm) |
|---|---|
| سلسلة: | * |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | Rectangular, Blade |
| تصاعد نوع: | Holder |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 9 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | 80NHG0B |
| وصف: | FUSE 80A 500V GG/GL SIZE 0 |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل80NHG0B
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
80NHG01BI-400 | Eaton | BUSSMANN 80A 400V GG 01 | تحقيق |
 |
KLKR006.T | Littelfuse Inc. | FUSE CARTRIDGE 6A 600VAC/300VDC | تحقيق |
|
FNA-2/10 | Eaton | FUSE TRON DUAL-ELEMENT INDICATIN | تحقيق |
|
BP/S-8 | Eaton | FUSE EDISON PLUG 8A 125VAC | تحقيق |
|
80NHG000BI-400 | Eaton | FUSE 80A 400V GG/GL SIZE 000 | تحقيق |
 |
KTK-1/2 | Eaton | FUSE CARTRIDGE 500MA 600VAC 5AG | تحقيق |
|
80NHG01B | Eaton | FUSE SQUARE 80A 500VAC/250VDC | تحقيق |
|
80NHG02B | Eaton | FUSE SQUARE 80A 500VAC/250VDC | تحقيق |
|
80NHG000B | Eaton | FUSE SQUARE 80A 500VAC/250VDC | تحقيق |
|
80NHG1B-690 | Eaton | FUSE 80A 690V GG SIZE 1 | تحقيق |
|
ECNR250 | Eaton | UL CLASS RK-5 TIME DELAY | تحقيق |
|
SPP-4M80 | Eaton | FUSE MOD 80A 700V STUD | تحقيق |
|
80NHG00B-690 | Eaton | FUSE 80AMP 690V GG SIZE 00 DUAL | تحقيق |
 |
LA070URD31LI0550 | Littelfuse Inc. | FUSE SQ 550A 700VAC RECTANGULAR | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers