يشترى 80NHG000BI-400 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
80NHG000BI-400
- رقم القطعة:
- 80NHG000BI-400
- الصانع:
- Bussmann (Eaton)
- وصف:
- FUSE 80A 400V GG/GL SIZE 000
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17377 Pieces
- ورقة البيانات:
- 80NHG000BI-400.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 80NHG000BI-400 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 80NHG000BI-400 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| حجم / البعد: | 2.126" L x 0.827" W x 1.693" H (54.00mm x 21.00mm x 43.00mm) |
|---|---|
| سلسلة: | * |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | Rectangular, Blade |
| تصاعد نوع: | Holder |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 6 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | 80NHG000BI-400 |
| وصف: | FUSE 80A 400V GG/GL SIZE 000 |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل80NHG000BI-400
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
80NHG00B-690 | Eaton | FUSE 80AMP 690V GG SIZE 00 DUAL | تحقيق |
|
80NHG0B | Eaton | FUSE 80A 500V GG/GL SIZE 0 | تحقيق |
|
80NHG01B | Eaton | FUSE SQUARE 80A 500VAC/250VDC | تحقيق |
 |
LA070URD31LI0315 | Littelfuse Inc. | FUSE SQ 315A 700VAC RECTANGULAR | تحقيق |
|
80NHG000B | Eaton | FUSE SQUARE 80A 500VAC/250VDC | تحقيق |
|
FLNR200.XXID | Littelfuse Inc. | FUSE CRTRDGE 300A 250VAC/125VDC | تحقيق |
|
FNA-1-1/4 | Eaton | FUSE TRON DUAL-ELEMENT INDICATIN | تحقيق |
|
27ASL112C-2US | Eaton | FUSE 27KV 112AMP ASL - 2 SHOT | تحقيق |
|
80NHG01BI-400 | Eaton | BUSSMANN 80A 400V GG 01 | تحقيق |
|
80NHG02B | Eaton | FUSE SQUARE 80A 500VAC/250VDC | تحقيق |
|
80NHG1B-690 | Eaton | FUSE 80A 690V GG SIZE 1 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers