يشترى 80NHG01BI-400 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
80NHG01BI-400
- رقم القطعة:
- 80NHG01BI-400
- الصانع:
- Bussmann (Eaton)
- وصف:
- BUSSMANN 80A 400V GG 01
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15836 Pieces
- ورقة البيانات:
- 80NHG01BI-400.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 80NHG01BI-400 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 80NHG01BI-400 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| حجم / البعد: | 2.953" L x 1.181" W x 1.969" H (75.00mm x 30.00mm x 50.00mm) |
|---|---|
| سلسلة: | * |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | Rectangular, Blade |
| تصاعد نوع: | Holder |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 7 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | 80NHG01BI-400 |
| وصف: | BUSSMANN 80A 400V GG 01 |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل80NHG01BI-400
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
170M2760 | Eaton | FUSE SQ 40A 690VAC RECTANGULAR | تحقيق |
|
80NHG01B | Eaton | FUSE SQUARE 80A 500VAC/250VDC | تحقيق |
 |
500E8PT5.5 | Littelfuse Inc. | FUSE CARTRIDGE 500MA 5.5KVAC | تحقيق |
 |
2030.0016 | Schurter Inc. | FUSE BRD MNT 500MA 125VAC/VDC | تحقيق |
|
80NHG1B-690 | Eaton | FUSE 80A 690V GG SIZE 1 | تحقيق |
 |
170M6109 | Eaton | FUSE SQ 550A 700VAC RECTANGULAR | تحقيق |
|
80NHG000BI-400 | Eaton | FUSE 80A 400V GG/GL SIZE 000 | تحقيق |
|
80NHG000B | Eaton | FUSE SQUARE 80A 500VAC/250VDC | تحقيق |
|
80NHG02B | Eaton | FUSE SQUARE 80A 500VAC/250VDC | تحقيق |
|
80NHG0B | Eaton | FUSE 80A 500V GG/GL SIZE 0 | تحقيق |
|
80NHG00B-690 | Eaton | FUSE 80AMP 690V GG SIZE 00 DUAL | تحقيق |
 |
170M4111 | Eaton | FUSE SQ 350A 700VAC RECTANGULAR | تحقيق |
 |
FNM-1-6/10 | Eaton | FUSE CARTRIDGE 1.6A 250VAC 5AG | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers