يشترى ZUMTS17HTA مع BYCHPS
شراء مع ضمان
ZUMTS17HTA
- رقم القطعة:
- ZUMTS17HTA
- الصانع:
- Diodes Incorporated
- وصف:
- TRANSISTOR RF NPN SC70-3
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13789 Pieces
- ورقة البيانات:
- ZUMTS17HTA.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل ZUMTS17HTA ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك ZUMTS17HTA عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - جامع باعث انهيار (ماكس): | 15V |
|---|---|
| نوع الترانزستور: | NPN |
| تجار الأجهزة حزمة: | SOT-323 |
| سلسلة: | - |
| السلطة - ماكس: | 330mW |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | SC-70, SOT-323 |
| اسماء اخرى: | ZUMTS17HTA-ND ZUMTS17HTR |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| الضوضاء الشكل (ديسيبل الطباع @ و): | 4.5dB @ 500MHz |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | ZUMTS17HTA |
| ربح: | - |
| تردد - تحول: | 1.3GHz |
| وصف موسع: | RF Transistor NPN 15V 25mA 1.3GHz 330mW Surface Mount SOT-323 |
| وصف: | TRANSISTOR RF NPN SC70-3 |
| العاصمة الربح الحالي (HFE) (مين) @ جيم، VCE: | 70 @ 2mA, 1V |
| الحالي - جامع (IC) (ماكس): | 25mA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لZUMTS17HTA
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
ZUMTS17NTA | Diodes Incorporated | TRANS RF 3.2GHZ 11V SOT323 | تحقيق |
|
ZUMTS17HTC | Diodes Incorporated | TRANSISTOR RF NPN SC70-3 | تحقيق |
 |
NESG7030M04-A | CEL | DISCRETE RF DIODE | تحقيق |
 |
NE85619-T1-A | CEL | RF TRANSISTOR NPN SOT-523 | تحقيق |
 |
2SC4713KT146R | Rohm Semiconductor | TRANS RF SW 6V 50MA SMT3 | تحقيق |
 |
BFS17NQTA | Diodes Incorporated | TRANSISTOR RF NPN SOT23-3 | تحقيق |
 |
BLT70,115 | NXP USA Inc. | TRANS NPN 8V 250MA SOT223 | تحقيق |
 |
HFA3128RZ | Intersil | IC TRANSISTOR ARRAY PNP 16-QFN | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers