يشترى BFS17NQTA مع BYCHPS
شراء مع ضمان
BFS17NQTA
- رقم القطعة:
- BFS17NQTA
- الصانع:
- Diodes Incorporated
- وصف:
- TRANSISTOR RF NPN SOT23-3
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15151 Pieces
- ورقة البيانات:
- BFS17NQTA.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل BFS17NQTA ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك BFS17NQTA عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - جامع باعث انهيار (ماكس): | 11V |
|---|---|
| نوع الترانزستور: | NPN |
| تجار الأجهزة حزمة: | SOT-23 |
| سلسلة: | - |
| السلطة - ماكس: | 310mW |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| الضوضاء الشكل (ديسيبل الطباع @ و): | - |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 12 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | BFS17NQTA |
| ربح: | - |
| تردد - تحول: | 3.2GHz |
| وصف موسع: | RF Transistor NPN 11V 50mA 3.2GHz 310mW Surface Mount SOT-23 |
| وصف: | TRANSISTOR RF NPN SOT23-3 |
| العاصمة الربح الحالي (HFE) (مين) @ جيم، VCE: | 56 @ 5mA, 10V |
| الحالي - جامع (IC) (ماكس): | 50mA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لBFS17NQTA
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
BFS17HTA | Diodes Incorporated | TRANS RF NPN 15V 25MA SOT23-3 | تحقيق |
|
BFS17TA | Diodes Incorporated | TRANS RF NPN 1300MHZ SOT23-3 | تحقيق |
|
BFS17HTC | Diodes Incorporated | TRANSISTOR RF NPN SOT23-3 | تحقيق |
 |
BFP 740FESD E6327 | Infineon Technologies | TRANS RF NPN 47GHZ 4.7V TSFP4 | تحقيق |
|
BFS17NTA | Diodes Incorporated | TRANS RF NPN 3.2GHZ 11V SOT23 | تحقيق |
 |
2SC4094-T1-A | CEL | RF TRANSISTOR NPN SOT-143 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers