يشترى ZC830ATC مع BYCHPS
شراء مع ضمان
ZC830ATC
- رقم القطعة:
- ZC830ATC
- الصانع:
- Diodes Incorporated
- وصف:
- DIODE VAR CAPACITANCE SOT23-3
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18061 Pieces
- ورقة البيانات:
- ZC830ATC.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل ZC830ATC ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك ZC830ATC عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - قمة عكسي (ماكس): | 25V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | SOT-23-3 |
| سلسلة: | - |
| س @ الواقع الافتراضي، F: | 300 @ 3V, 50MHz |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | ZC830ATC |
| وصف موسع: | Varactor Single 25V Surface Mount SOT-23-3 |
| نوع الصمام الثنائي: | Single |
| وصف: | DIODE VAR CAPACITANCE SOT23-3 |
| السعة نسبة الشرط: | C2/C20 |
| نسبة السعة: | 6 |
| السعة @ الواقع الافتراضي، F: | 11pF @ 2V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لZC830ATC
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
ZC829BTC | Diodes Incorporated | DIODE VAR CAPACITANCE SOT23-3 | تحقيق |
|
ZC830BTC | Diodes Incorporated | DIODE VAR CAPACITANCE SOT23-3 | تحقيق |
|
ZC830BTA | Diodes Incorporated | DIODE VAR CAP 10PF 25V SOT23-3 | تحقيق |
|
ZC830ATA | Diodes Incorporated | DIODE VAR CAP 10PF 25V SOT23-3 | تحقيق |
|
ZC834ATA | Diodes Incorporated | DIODE VAR CAP 47PF 25V SOT23-3 | تحقيق |
 |
1SV322(TPH3,F) | Toshiba Semiconductor and Storage | DIODE VARACTOR 10V USC | تحقيق |
 |
BB 659C E7912 | Infineon Technologies | DIODE VARIABLE 30V 20MA SCD-80 | تحقيق |
 |
BBY6605WH6327XTSA1 | Infineon Technologies | DIODE TUNING 12V 50MA SOT323 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers