يشترى 1SV322(TPH3,F) مع BYCHPS
شراء مع ضمان
1SV322(TPH3,F)
- رقم القطعة:
- 1SV322(TPH3,F)
- الصانع:
- Toshiba Semiconductor
- وصف:
- DIODE VARACTOR 10V USC
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17866 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1SV322(TPH3,F).pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 1SV322(TPH3,F) ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 1SV322(TPH3,F) عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - قمة عكسي (ماكس): | 10V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | USC |
| سلسلة: | - |
| س @ الواقع الافتراضي، F: | - |
| التعبئة والتغليف: | Cut Tape (CT) |
| حزمة / كيس: | SC-76, SOD-323 |
| اسماء اخرى: | 1SV322(TPH3F)CT 1SV322FCT 1SV322FCT-ND |
| درجة حرارة التشغيل: | 125°C (TJ) |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | 1SV322(TPH3,F) |
| وصف موسع: | Varactor Single 10V Surface Mount USC |
| نوع الصمام الثنائي: | Single |
| وصف: | DIODE VARACTOR 10V USC |
| السعة نسبة الشرط: | C1/C4 |
| نسبة السعة: | 4.3 |
| السعة @ الواقع الافتراضي، F: | 7.1pF @ 4V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل1SV322(TPH3,F)
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
BBY6605WH6327XTSA1 | Infineon Technologies | DIODE TUNING 12V 50MA SOT323 | تحقيق |
 |
1SV323,H3F | Toshiba Semiconductor and Storage | DIODE VARACTOR 10V ESC | تحقيق |
|
1SV325,H3F | Toshiba Semiconductor and Storage | DIODE VARACTOR 10V ESC | تحقيق |
 |
BB 659C E7912 | Infineon Technologies | DIODE VARIABLE 30V 20MA SCD-80 | تحقيق |
 |
BB 555-02V E7902 | Infineon Technologies | DIODE VAR CAP 30V 20MA SC-79 | تحقيق |
 |
1SV324TPH3F | Toshiba Semiconductor and Storage | DIODE TCXO/VCO 10V USC | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers