يشترى XH311HU-IV07E مع BYCHPS
شراء مع ضمان
XH311HU-IV07E
- رقم القطعة:
- XH311HU-IV07E
- الصانع:
- Seiko Instruments, Inc.
- وصف:
- CAP 35MF 3.3V SURFACE MOUNT
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17541 Pieces
- ورقة البيانات:
- XH311HU-IV07E.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل XH311HU-IV07E ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك XH311HU-IV07E عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - تقييمه: | 3.3V |
|---|---|
| تسامح: | - |
| نهاية: | Surface Mount |
| حجم / البعد: | 0.150" Dia (3.80mm) |
| سلسلة: | XH |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | Disc |
| اسماء اخرى: | 728-1086-2 XH311HU-IV07E-ND |
| درجة حرارة التشغيل: | -20°C ~ 60°C |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 13 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | XH311HU-IV07E |
| عمر @ درجة الحرارة.: | - |
| تباعد الرصاص: | - |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | 0.059" (1.50mm) |
| وصف موسع: | 35mF (EDLC) Supercapacitor 3.3V Disc |
| ESR (مقاومة السلسلة المكافئة): | - |
| وصف: | CAP 35MF 3.3V SURFACE MOUNT |
| مواسعة: | 35mF |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لXH311HU-IV07E
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
XV3585-2R7607-R | Eaton | CAP 600F -5%, +10% 2.7V T/H | تحقيق |
 |
BZ154B473ZNB | AVX Corporation | CAP 47MF -20% +80% 4.5V SMD | تحقيق |
 |
DZN-2R5D206T | Elna America | CAP 20F -20% +80% 2.5V T/H | تحقيق |
 |
XH311HG-IV07E | Seiko Instruments | CAP 20MF 3.3V SURFACE MOUNT | تحقيق |
 |
XH311HG-II45E | Seiko Instruments | CAP 20MF 3.3V SURFACE MOUNT | تحقيق |
 |
DZ-2R5D206K8T | Elna America | CAP 20F -20% +80% 2.5V T/H | تحقيق |
 |
XH414HG-II06E | Seiko Instruments | CAP 80MF 3.3V SURFACE MOUNT | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers