يشترى XV3585-2R7607-R مع BYCHPS
شراء مع ضمان
XV3585-2R7607-R
- رقم القطعة:
- XV3585-2R7607-R
- الصانع:
- Bussmann (Eaton)
- وصف:
- CAP 600F -5%, +10% 2.7V T/H
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18318 Pieces
- ورقة البيانات:
- XV3585-2R7607-R.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل XV3585-2R7607-R ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك XV3585-2R7607-R عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - تقييمه: | 2.7V |
|---|---|
| تسامح: | -5%, +10% |
| نهاية: | - |
| حجم / البعد: | 1.378" Dia (35.00mm) |
| سلسلة: | PowerStor XV |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | Radial, Can - Snap-In - 4 Lead |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 65°C |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 15 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | XV3585-2R7607-R |
| عمر @ درجة الحرارة.: | 1500 Hrs @ 65°C |
| تباعد الرصاص: | 0.886" (22.50mm) |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | 3.484" (88.50mm) |
| وصف موسع: | 600F -5%, +10%(EDLC) Supercapacitor 2.7V Radial, Can - Snap-In - 4 Lead 2.6 mOhm 1500 Hrs @ 65°C |
| ESR (مقاومة السلسلة المكافئة): | 2.6 mOhm |
| وصف: | CAP 600F -5%, +10% 2.7V T/H |
| مواسعة: | 600F |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لXV3585-2R7607-R
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
BZ154B473ZNB | AVX Corporation | CAP 47MF -20% +80% 4.5V SMD | تحقيق |
 |
EDLSD473V5R5C | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP 47MF 5.5V THROUGH HOLE | تحقيق |
 |
DZ-2R5D206K8T | Elna America | CAP 20F -20% +80% 2.5V T/H | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers